三星海力士 HBM3顯存報價暴漲：英偉達GPU供不應求
一般來說，像HBM3這樣的顯存由于需求量不是很大，因此價格不會出現(xiàn)大波動，當然供應量也不低，畢竟制造成本高昂，產能也有限，基本上是供需平衡，然而現(xiàn)在由于ChatGPT的火爆，導致NVIDIA的計算卡供不應求，使得HBM3顯存出現(xiàn)了嚴重短缺的情況，由此導致三星以及海力士作為HBM3顯存的供應商報價不斷提升，遠超平均報價水準。
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大聯(lián)大世平集團推出基于NXP產品的3D打印機方案
致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5528芯片的3D打印機方案。 -
3nm工藝爭霸戰(zhàn)持續(xù)白熱化，巨頭們技術進展與優(yōu)勢何在？
晶圓代工3納米制程量產后，大廠訂單爭霸戰(zhàn)持續(xù)白熱化，究竟目前宣布已量產或計畫量產的三家大廠臺積電、三星、英特爾各有何種技術進展與優(yōu)勢，牽動后續(xù)研發(fā)投資進展？ -
我國家電芯片與進口仍有差距，國產替代如何才能獲得更大突破？
伴隨技術革新、消費結構升級以及“Z世代”成為消費市場的主力大軍等因素，綠色智能高端的家電產品消費需求愈加旺盛，于智能家電而言，芯片猶如人體的各類器官，從電源芯片、功率芯片、驅動芯片，再到主控器、通訊芯片等等，每一類芯片都不可或缺。 -
三星縮短與臺積電差距，光掩模“功不可沒”，國產能不能替代？
據韓國媒體BusinessKorea報導，三星正在開發(fā)極紫外光(EUV) 光罩保護膜 (Pellicle) ，希望借此提高EUV系統(tǒng)生產芯片的良率以縮小與競爭對手臺積電的市占率差距。 -
蘋果再度跳票 新XR頭顯上市推遲至6月
據知情人士透露，蘋果公司已將其首款混合現(xiàn)實頭顯（XR）的推出計劃從4月左右推遲到6月，這標志著這家科技巨頭的下一個重大舉措遭遇了最新挫折。 -
閃存售價季跌約20-24%，鎧俠稱將持續(xù)減產
近日，全球第二大NAND Flash廠商鎧俠公布了截止2022年12月31日的最新財報。 -
56核心！多任務性能提升120%！ 英特爾推出全新至強W系列工作站處理器
今天，英特爾宣布推出全新的英特爾?至強? W-3400 和英特爾?至強?W-2400 系列臺式機工作站處理器（代號為 Sapphire Rapids ），包括英特爾迄今為止功能最強大的臺式機工作站處理器至強 w9-3495X。這些全新的至強處理器為專業(yè)創(chuàng)作者而打造，為媒體娛樂、工程和數據科學專業(yè)人士提供非凡的性能。 -
汽車智能底盤市場競爭格局及產業(yè)機會
汽車底盤是保證汽車正常行駛、承載發(fā)動機、車身的核心部件的關鍵性集成平臺，主要由傳動系、行駛系、轉向系、制動系和懸架系統(tǒng)組成。在“智能化、電動化、網聯(lián)化、輕量化” 的“新四化” 造車理念的指引下，底盤架構的轉變將成為汽車革命的先行者，汽車底盤向著智能化、集成化、輕量化的生產理念轉型，催生線控底盤的廣闊發(fā)展空間。 -
中半協(xié)嚴正聲明！涉美日荷限制向中國出口協(xié)議
據海外媒體報道，美國、荷蘭、日本三國政府達成協(xié)議，將對中國芯片制造施加新的設備出口管制和限制。此舉如果成為現(xiàn)實，在對中國半導體產業(yè)造成巨大傷害的同時，也將對全球產業(yè)及經濟造成難以估量的傷害，對全球最終消費者的利益造成長期傷害。
