星聯芯通獲超億元B輪融資，RISC-V架構低軌衛星通信SoC芯片可期
據聯想之星消息，12月15日，成都星聯芯通科技有限公司（以下簡稱“星聯芯通”）宣布完成逾億元B輪融資，由聯想之星、揚州經開私募基金、川創投聯合投資，老股東成都高新創投、建發基金戰略增持。
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意法半導體獲10億歐元信貸支持，強化歐洲半導體自主戰略
此次合作是雙方自1994年以來的第九次合作，截至目前累計融資額已達約42億歐元。 -
機構：芯片短缺將導致2026年智能手機出貨量下降2.1%
12月16日，市調機構Counterpoint Research在報告中指出，由于零部件成本飆升可能會影響需求，預計2026年全球智能手機出貨量將下降2.1% 。 -
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