據(jù)聯(lián)想之星消息，12月15日，成都星聯(lián)芯通科技有限公司（以下簡稱“星聯(lián)芯通”）宣布完成逾億元B輪融資，由聯(lián)想之星、揚州經(jīng)開私募基金、川創(chuàng)投聯(lián)合投資，老股東成都高新創(chuàng)投、建發(fā)基金戰(zhàn)略增持。

自成立以來，星聯(lián)芯通始終專注衛(wèi)星通信底層技術(shù)攻堅，完整掌握從衛(wèi)星基帶系統(tǒng)到地面終端芯片的核心能力。星聯(lián)芯通自主研發(fā)的Skyway天路基帶系統(tǒng)，整體性能達國際先進水平，已實現(xiàn)規(guī)?；逃?，以其模塊化、可重構(gòu)的架構(gòu)，為高低軌衛(wèi)星通信網(wǎng)絡(luò)的融合與演進提供核心支撐，顯著提升了系統(tǒng)的兼容性、靈活性與經(jīng)濟性，已被國家級應(yīng)急通信工程批量采用，為空天地一體化網(wǎng)絡(luò)建設(shè)奠定堅實技術(shù)基礎(chǔ)。

面對全域物聯(lián)趨勢，星聯(lián)芯通前瞻性打造高低軌衛(wèi)星物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品體系，構(gòu)建覆蓋不同頻段、不同場景的終端組合與物聯(lián)網(wǎng)管理系統(tǒng)，為實現(xiàn)全球范圍的全域感知與智能互聯(lián)提供完整解決方案，搶占萬物互聯(lián)時代的衛(wèi)星入口。更具戰(zhàn)略卡位意義的是，星聯(lián)芯通正在推進自主研發(fā)RISC-V架構(gòu)低軌衛(wèi)星通信SoC芯片的流片與產(chǎn)業(yè)化，可將終端向更小體積、更低功耗、更高性能方向演進，助力衛(wèi)星通信從“特種應(yīng)用”走向“普惠連接”。

目前，星聯(lián)芯通產(chǎn)品已在應(yīng)急、能源、特種等關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)規(guī)?；涞?，部署規(guī)模突破萬臺。與此同時，星聯(lián)芯通攜國產(chǎn)全鏈路解決方案挺進“一帶一路”，與相關(guān)國際客戶（國家）達成合作，共同推動高通量衛(wèi)星通信系統(tǒng)建設(shè)，提升其應(yīng)急通信與能源監(jiān)測能力。

據(jù)介紹，未來星聯(lián)芯通將以“芯片+系統(tǒng)”雙輪驅(qū)動，鞏固高軌業(yè)務(wù)市場優(yōu)勢，全力把握低軌衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展機遇。星聯(lián)芯通方面表示，公司深度參與我國低軌星座建設(shè)，攜手國內(nèi)外合作伙伴構(gòu)建開放協(xié)同的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，為“航天強國”戰(zhàn)略與千行百業(yè)數(shù)字化升級貢獻力量。