純國產高品質SiC外延片投產，SiC外延片量產新時代或將到來
2022年11月23日——希科半導體科技（蘇州）有限公司于蘇州納米科技城召開碳化硅（SiC）外延片投產新聞發布會。會上公司創始人、總經理呂立平宣布公司用國產襯底和國產外延設備生產的6英寸SiC外延片，已于近期通過兩大權威機構的雙重檢測，具備媲美國際大廠SiC外延片的品質，為我國碳化硅行業創下了一個毫無爭議的新紀錄，就此希科半導體碳化硅外延片正式投產!
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一紙漲函“烘托”出FPGA芯片市場潛力，芯片界的“萬金油”神在哪里？
近日，AMD向供應鏈客戶發送內部函件，宣布將對旗下賽靈思（Xilinx）品牌的FPGA產品進行漲價。在漲價幅度方面，最低8%，最高25%。目前，該消息已經得到AMD授權分銷商的確認。 -
Soitec 發布 2023 財年上半年財報，同比增長 18%
Soitec 預計 2023 財年 EBITDA 利潤率將達到 36% 左右，這主要歸功于銷量增加帶來的強勁的運營杠桿。盡管原材料及能源價格上漲，Soitec 預計其在工業領域仍將保持強勁的勢頭。 -
IC Insights：2023年半導體銷售額將下降5%
據市場調研機構IC Insights最新發布的報告，全球半導體銷售額預計在2022年增長3％，并創下6360億美元的銷售額新紀錄。然而需求疲軟，庫存高企等因素阻礙，預計2023年半導體總銷售額將減少5％。但在經歷了2023年的周期性下滑后，IC Insights預測半導體銷售額將出現反彈，并在未來三年實現更強勁的增長。到2026年，半導體銷售額預計攀升至8436億美元，年復合增長率為6.5％。 -
歐洲掀起半導體建廠熱潮！當地相關材料供應或將吃緊
最新消息顯示，英特爾、臺積電、三星等半導體廠商將在歐洲建設晶圓代工廠，但業界表示，過多晶圓廠可能會導致當地半導體上游材料供應鏈壓力增加。畢竟，大規模新建晶圓廠需要強大的化學品、材料供應鏈，但目前歐洲化學品供應鏈極不穩定。 -
我國成立汽車標準化研究院，將進一步推動汽車標準的國際化建設
11 月 29 日消息，據央視新聞，中國汽車標準化研究院 11 月 28 日在天津成立，這是目前我國唯一的專業從事汽車標準化研究與應用的科研機構。 -
ASML的哀愁：EUV光刻機將不再是制造高端芯片的唯一選擇
眾所周知，芯片問題不僅是華為當下面臨的困難，也是我國亟需解決的問題。事實上，早在華為遭遇“卡脖”的時候，華為任正非就說過，國內可以設計出頂尖的芯片，而是因為缺少EUV光刻機，設計出來的高端芯片無法完成制造。 -
華為鴻蒙：心比天高，命比紙薄
混沌初開，鴻蒙肇始。按照《漢典》網的解釋，古人認為天地開辟之前是一團混沌的元氣，這種自然的元氣就叫做鴻蒙。而華為自主研發的操作系統以此命名，寓意堪稱唯美而深刻。 -
榮耀的野心：手機要PK蘋果，自研系統要PK華為鴻蒙
在智能手機領域，除了蘋果之外，估計其它任何一家手機廠商，都想成為蘋果。 -
1000多工程師包機赴美，臺積電要跑到美國去了？
近日，有臺灣媒體報道稱，自11月起，大批的臺積電工程師拖家帶口，搭乘包機飛往美國亞利桑那州Fab 21晶圓廠，預計到目前，已經有6班飛機運走了1000多名工程師。
