鴻蒙3.0推送，這回真不再“安卓套殼”了，App都不用Java了
2019年華為發(fā)布了鴻蒙1.0，不過(guò)那時(shí)候只用于智慧屏。
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離汽車芯片過(guò)剩至少還有18個(gè)月，這些車規(guī)級(jí)芯片還是一塊“肥肉”
就在日前，英飛凌砸50億元擴(kuò)產(chǎn)12英寸產(chǎn)能的計(jì)劃還在讓人感嘆汽車芯片市場(chǎng)“霸氣”依舊，畢竟全球半導(dǎo)體市場(chǎng)低迷已是不爭(zhēng)的事實(shí)，但汽車芯片大廠英飛凌仍選擇逆勢(shì)擴(kuò)產(chǎn)，甚至做出了史上最大的單筆投資，這似乎是汽車芯片市場(chǎng)上升勢(shì)頭強(qiáng)勁的最大印證。 -
多家半導(dǎo)體大廠奔赴歐洲建廠？歐洲為何要加強(qiáng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
英特爾、臺(tái)積電、三星等半導(dǎo)體廠商將在歐洲建設(shè)晶圓代工廠的傳聞，可能給歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)“甜蜜的負(fù)擔(dān)”。近期，業(yè)界表示，過(guò)多晶圓廠可能會(huì)導(dǎo)致當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體上游材料供應(yīng)鏈壓力增加。 -
撕掉代工標(biāo)簽富士康轉(zhuǎn)“芯”，請(qǐng)來(lái)芯片牛人蔣尚義，離臺(tái)積電還有多遠(yuǎn)
眾所周知，在臺(tái)積電創(chuàng)立之前，芯片企業(yè)基本上都是IDM型的，就是自己要設(shè)計(jì)，還要制造芯片，一條龍搞定芯片的全部流程，門(mén)檻非常高，一般的企業(yè)是玩不轉(zhuǎn)的。 -
激光雷達(dá)新一輪洗牌！這些低成本大規(guī)模量產(chǎn)的廠商最被看好
激光雷達(dá)市場(chǎng)的冰與火之歌正在上演。 -
中美芯片大戰(zhàn)，日韓歐臺(tái)左右為難，市場(chǎng)沒(méi)有一個(gè)贏家
在半導(dǎo)體發(fā)展史上，截止至目前，其實(shí)已經(jīng)有三場(chǎng)典型而重要的半導(dǎo)體貿(mào)易摩擦“戰(zhàn)事”了。 -
“芯片戰(zhàn)”愈演愈烈，半導(dǎo)體制造業(yè)迎上數(shù)字化戰(zhàn)略機(jī)遇？
全球“芯片戰(zhàn)”愈演愈烈，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈安全性日益凸顯。8月9號(hào)，拜登簽署了美國(guó)《2022芯片與科學(xué)法案》，該法案一方面意圖通過(guò)補(bǔ)貼提升美國(guó)本土IC制造能力，另一方面禁止接受了法案補(bǔ)貼的晶圓廠未來(lái)10年內(nèi)在中國(guó)大陸顯著擴(kuò)產(chǎn)。11月23日，歐盟成員國(guó)同意投入超過(guò)430億歐元（約合人民幣3200億元）用于發(fā)展芯片行業(yè)，旨在扶持本土芯片供應(yīng)鏈，減少對(duì)美國(guó)和亞洲制造商的依賴。我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控的重要性和緊迫性求進(jìn)一步凸顯，同時(shí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)產(chǎn)化率亟需提升。 -
MCU中有多少種存儲(chǔ)器？看MCU三巨頭都如何選擇
MCU是微控制器的英文簡(jiǎn)稱，又稱單片機(jī)，是隨著大規(guī)模集成電路的出現(xiàn)及發(fā)展，將計(jì)算機(jī)的CPU、RAM、ROM、定時(shí)計(jì)數(shù)器和多種 I/O 接口集成在一片芯片上，形成的芯片級(jí)的計(jì)算機(jī)。MCU幾乎存在于汽車、工業(yè)控制、消費(fèi)電子、家用電器、可穿戴設(shè)備等各種應(yīng)用領(lǐng)域中，扮演著控制核心的角色。 -
臺(tái)積電、ASML開(kāi)始站隊(duì)了，但是它們的選擇卻是背道而馳
在芯片制造行業(yè)，臺(tái)積電和ASML都是龍頭企業(yè)，臺(tái)積電是全球最大的芯片代工企業(yè)，ASML則是芯片制造關(guān)鍵設(shè)備－－光刻機(jī)的老大，由于美國(guó)的做法，它們都被迫選擇站隊(duì)，然而從目前它們的做法可以看出兩者選擇的方向可謂背道而馳。 -
6年后，芯片工藝就無(wú)法前進(jìn)了，那我們能追上臺(tái)積電了？
按照科學(xué)家們的分析，硅基芯片工藝的物理極限在1nm，之后基本上就沒(méi)法前進(jìn)了。
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