業(yè)內(nèi)周知,晶圓制造作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié),是連接上游設(shè)計和下游應用的橋梁。目前,半導體行業(yè)晶圓制造的模式主要有兩種,一是IDM模式,集IC設(shè)計、制造與封測為一體,通過產(chǎn)業(yè)鏈工藝的協(xié)同優(yōu)化,有利于充分發(fā)掘技術(shù)潛力并且能夠?qū)崿F(xiàn)利潤最大化;二是Fabless+Foundry模式,專注設(shè)計無工廠+晶圓代工。該模式下設(shè)計與制造各司其責,有利于降低Fabless設(shè)計公司的準入門檻,是目前市場的主流模式。