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  • 第一季度iPad中國大陸出貨量重跌近三成

    第一季度iPad中國大陸出貨量重跌近三成

    近日,市場調研機構Canalys發布的最新報告顯示,今年第一季度中國市場平板電腦出貨量同比下降13%。包括蘋果、華為、小米、榮耀、聯想等品牌平板電腦的出貨量均較去年同期明顯下降。其中,下降幅度最大的是蘋果的iPad,今年第一季度出貨量為120萬臺,同比下降了29%。
    Canalys 2022-06-02 6031 關鍵詞: iPad 出貨量 重跌
  • 構建智能制造體系

    構建智能制造體系

    在河北唐山國芯晶源電子有限公司(以下簡稱國芯晶源)壓電晶體自動化生產車間,工作人員輕輕按下觸摸屏上的啟動鍵,晶片等材料通過自動送料系統進行傳輸,再經過鍍膜、點膠、固化、微調、封焊等流程,一個個超微型、超穩定的壓電晶體成品就被制造出來了。
    網絡整理 2022-06-02 6328 關鍵詞: 智能制造 壓電晶體
  • 英特爾投資28億元建立研究實驗室,開發基于 RISC-V 的處理器

    英特爾投資28億元建立研究實驗室,開發基于 RISC-V 的處理器

    6 月 2 日消息,據 Tom's Hardware 報道,本周,英特爾和巴塞羅那超級計算中心(BSC)表示,他們將投資 4 億歐元(約 28.56 億元人民幣)建立一個實驗室,開發基于 RISC-V 的處理器,可用于打造 zettascale 超級計算機。然而,該實驗室將不只關注下一代超級計算機的 CPU,還將關注人工智能應用和自動駕駛汽車的處理器用途。
    IT之家 2022-06-02 5388 關鍵詞: 英特爾 芯片
  • 新思科技配合美國政府調查

    新思科技配合美國政府調查

    據彭博社6月1日報道,全球知名半導體EDA供應商新思科技(Synopsys Inc.)表示,他們正在配合美國政府調查其是否將關鍵技術輸送給黑名單上的中國公司,如華為海思。
    網絡整理 2022-06-02 7207 關鍵詞: 新思科技 華為海思 關鍵性技術
  • 興森科技:全資子公司擬12億元投資建設FCBGA封裝基板項目

    興森科技:全資子公司擬12億元投資建設FCBGA封裝基板項目

    興森科技6月1日公告,全資子公司珠海興森半導體有限公司擬投資建設FCBGA封裝基板項目,擬建設產能200萬顆/月(約6000平米/月)的FCBGA封裝基板產線,為配套國內CPU/GPU/FPGA等高端芯片產業的發展,項目總投資額預計約12億元,其中固定資產投資規模約10億元(其中設備及軟件投資規模約7.7億元,裝修和設施建設投資約2.3億元),流動資金2億元。資金來源為公司自有及/或自籌資金。全部投產后可實現年產值約16億元,年稅收約3000萬元。
    界面新聞 2022-06-02 5226 關鍵詞: 興森科技 半導體 FCBGA封裝基板
  • 盛美上海:公司與Semes前雇員涉嫌盜取技術案件完全無關

    盛美上海:公司與Semes前雇員涉嫌盜取技術案件完全無關

    6月1日,盛美上海在投資者互動平臺回應投資者關于“近期有國內媒體引源韓媒Korea Herald報道,關于韓國檢方已介入三星子公司同時也是其供應商的Semes前雇員涉嫌參與盜取技術的案件。請問該事件是否與盛美有關聯?”的問詢時表示,我們在這里鄭重聲明:盛美上海及控股子公司與該事件完全無關。
    界面新聞 2022-06-02 6088 關鍵詞: 盛美上海 Semes 案件
  • 5月手機性能排行榜,聯發科旗艦芯片實力霸榜

    5月手機性能排行榜,聯發科旗艦芯片實力霸榜

    6月1日消息,5月Android手機性能排行榜,黑鯊游戲手機5 Pro、紅魔7 Pro和拯救者Y90三款游戲手機,憑借強悍的性能以及出色的散熱設計,成功占據跑分榜前三的位置。但是,榜單最亮眼的并非這三款游戲手機,而應該是vivo上榜的數款機型。
    雷科技 2022-06-02 6936 關鍵詞: 聯發科 芯片
  • 芯原圖像信號處理器IP獲得IEC 61508工業功能安全認證

    芯原圖像信號處理器IP獲得IEC 61508工業功能安全認證

    2022年6月1日,中國上海 - 領先的芯片設計平臺即服務(Silicon Platform as a Service,SiPaaS)企業芯原股份(股票代碼:688521.SH)今日宣布其圖像信號處理器IP(ISP IP)ISP8000L-FS V5.0.0作為獨立安全單元(Safety Element out of Context;SEooC),已獲得IEC 61508:2011 SIL 2級工業功能安全認證。認證證書由領先的功能安全咨詢公司ResilTech頒發。該圖像信號處理器IP此前已通過ISO 26262 ASIL B認證,是芯原首個通過國際工業及汽車功能安全標準雙認證的IP。
    網絡整理 2022-06-02 4875 關鍵詞: 芯原圖像
  • SEMI:2022年第一季度全球半導體設備出貨金額同比增長5%

    SEMI:2022年第一季度全球半導體設備出貨金額同比增長5%

    6 月 1 日消息,今日,國際半導體產業協會(SEMI)發布報告稱,2022 年第一季度全球半導體設備出貨金額同比增長 5%,達到 247 億美元(約 1647.49 億元人民幣)。
    IT之家 2022-06-02 7484 關鍵詞: 半導體
  • 今年全球智能手機出貨量預計約13億臺,同比減少3.5%

    今年全球智能手機出貨量預計約13億臺,同比減少3.5%

    6月2日消息,IDC發布報告稱,2022年全球智能手機出貨量將會減少3.5%,降至13.1億臺,不過2023年將會增長5%。
    網絡整理 2022-06-02 6770 關鍵詞: 智能手機
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