安謀科技結(jié)束紛爭，迎來發(fā)展新機(jī)遇
2022年5月6日，安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）召開員工線上大會，新任聯(lián)席CEO劉仁辰和陳恂宣布全面接手公司運(yùn)營，并成立了原管理層成員及部分老員工組成的新一屆管理委員會，標(biāo)志著安謀科技正式迎來了新管理團(tuán)隊(duì)。
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投資3000億新臺幣！南亞科12吋廠將于6月23日動工
臺塑集團(tuán)旗下DRAM大廠南亞科宣布斥資新臺幣3000億元新建12吋廠取得相關(guān)許可后，已敲定于6月23日舉行動土典禮。這是臺塑集團(tuán)近十年來在科技領(lǐng)域最大手筆投資，也是未來搶搭下世代AI、5G、服務(wù)器和元宇宙商機(jī)的重要一步。 -
傳三星智能手機(jī)5月產(chǎn)量下修35%，今年出貨目標(biāo)砍去3000萬部
智能手機(jī)需求雜音越來越大，根據(jù)外媒報(bào)道，受到俄烏沖突、通貨膨脹等因素影響，三星于5月針對智能手機(jī)進(jìn)行大規(guī)模調(diào)整，出貨量比今年前4月平均值大砍35%，并通知供應(yīng)鏈今年全年的智能手機(jī)出貨量目標(biāo)下修至2.8億部，下修幅度接近10%，而且?guī)缀跏歉摺⒅小⒌蛢r(jià)位產(chǎn)品全面調(diào)整，似乎僅有尚未亮相的新款折疊機(jī)維持成長。 -
2021年全球偏光片市場規(guī)模突破100億美元
據(jù)CINNO Research的《全球偏光片市場季度分析報(bào)告》數(shù)據(jù)顯示，2021年全球偏光片出貨面積約6.1億平方米，同比增長約5%，而偏光片市場產(chǎn)值達(dá)102億美元，年成長率約6%，首次超越百億美元。但是由于去年底有新產(chǎn)線量產(chǎn)，再加上今年面板供需反轉(zhuǎn)，今年偏光片市場恐將承壓。 -
ARM上市之路又生變數(shù)：高通準(zhǔn)備入股 不排除全盤收購
在ARM“賣身”失敗準(zhǔn)備赴美上市之際，美國芯片制造商高通卻又橫插一手，準(zhǔn)備與其他芯片商組建財(cái)團(tuán)，共同收購ARM的部分股權(quán)，以保持這家英國芯片設(shè)計(jì)公司在半導(dǎo)體市場中的中立性。 -
小米汽車自動駕駛專利公布，涉及一種車輛控制方法
5月30日消息，近日，小米汽車科技有限公司公開自動駕駛領(lǐng)域?qū)＠唧w地，涉及一種車輛控制方法、裝置、介質(zhì)、芯片、電子設(shè)備及車輛。企查查專利摘要顯示，該方法包括：根據(jù)目標(biāo)車輛的當(dāng)前位置和車道路由信息，確定目標(biāo)車輛所在道路對應(yīng)的一個(gè)或多個(gè)待定行駛車道；在待定行駛車道包含目標(biāo)車輛正在行駛的當(dāng)前車道的情況下，根據(jù)待定行駛車道的行駛效率，確定目標(biāo)車輛的目標(biāo)車道；并根據(jù)目標(biāo)車道控制目標(biāo)車輛行駛。 -
蘇州銳杰微科技完成近3億元B輪融資交割
5月30日訊，蘇州銳杰微科技集團(tuán)有限公司（RMT）近期完成人民幣近3億元B輪融資交割。本輪融資由元禾重元領(lǐng)投，盈富泰克、毅達(dá)創(chuàng)投、蘇州高創(chuàng)、勁邦創(chuàng)投、永鑫資本等行業(yè)知名機(jī)構(gòu)跟投。本輪融資將擴(kuò)充在高端芯片封測的產(chǎn)能、加速市場拓展和技術(shù)團(tuán)隊(duì)的擴(kuò)建。 -
為擴(kuò)大汽車產(chǎn)業(yè)布局，上汽集團(tuán)子公司擬與高速投資等共同設(shè)立基金
5月30日，上汽集團(tuán)晚間公告，為進(jìn)一步提高公司在汽車產(chǎn)業(yè)布局上的延展度及靈活度，公司全資子公司上汽金控?cái)M與高速投資、新動力科技、尚頎資本、山高北銀、頎速咨詢共同出資設(shè)立“山東尚頎山高新動力股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）”，基金投資以汽車產(chǎn)業(yè)鏈為主，重點(diǎn)關(guān)注汽車新能源領(lǐng)域（包括驅(qū)動電機(jī)、動力電池）、氫燃料電池產(chǎn)業(yè)鏈、發(fā)動機(jī)后處理、輔助駕駛及自動駕駛、汽車電子及半導(dǎo)體、汽車新材料等領(lǐng)域。 -
三星英特爾密談擴(kuò)大合作
5月31日訊，據(jù)新浪科技消息，據(jù)報(bào)道，本周一，全球半導(dǎo)體行業(yè)的兩位巨頭，三星電子副董事長（三星集團(tuán)實(shí)際控制人）李在镕、以及英特爾公司首席執(zhí)行官基辛格會面，兩人探討在半導(dǎo)體領(lǐng)域的合作方式。 -
鴻鈞微電子完成近8億元融資，提供高效能服務(wù)器CPU
5月31日消息，杭州鴻鈞微電子科技有限公司（以下簡稱“鴻鈞微電子”）宣布已完成了由華登國際、高瓴創(chuàng)投、鼎暉VGC（創(chuàng)新與成長基金）聯(lián)合領(lǐng)投的近8億元天使輪與Pre-A輪融資，壁仞科技、芯嵐微、晨道資本、星睿資本等眾多頭部產(chǎn)業(yè)合作伙伴跟投，其他投資人包括松禾資本、六脈資本、C資本、中益仁資本、海河啟睿資本、小即是大創(chuàng)投等。本輪融資將主要用于高效能服務(wù)器CPU研發(fā)所需的團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充以及相關(guān)研發(fā)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)等。
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