傳蘋果A16芯片傳仍采用5nm工藝，M2芯片將率先采用3nm
雖然臺積電的3nm工藝即將量產，但是據Twitter網友@ShrimpApplePro 的爆料顯示，蘋果新一代的iPhone 14系列所采用的A16處理器仍將繼續采用臺積電的5nm制程，而新一代的為Mac 設計的M2處理器則將直接跳過4nm，采用臺積電的3nm制程，此外蘋果還在開發M1系列芯片的終極版本。
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國電南瑞：已建成公司首條全自動IGBT封裝測試生產線
國電南瑞在互動平臺表示，公司IGBT項目尚處于投資建設階段，其中1200V、1700V及3300VIGBT產品成功示范應用，已建成公司首條全自動IGBT封裝測試生產線，目前正在開展產品工藝流程優化相關工作。 -
中科億海微完成3億元B輪融資，蘇州吳中區甪盛投資領投
5月30日消息，中科億海微公司近日宣布完成總規模3億元B輪融資，本輪融資由蘇州吳中區甪盛投資領投，山東同科晟華基金、諸瑞資本、恒邦資本、中贏資產跟投。 -
英唐智控：擬以“英唐半導體產業集群”項目開展合作 總投資不超20億元
5月27日消息，英唐智控公告，為持續推進向上游半導體行業轉型的戰略布局，公司與樂群股份、公司參股公司深圳英唐芯簽署《半導體產業集群項目落地合作協議》，擬就“英唐半導體產業集群”項目開展合作。公司、深圳英唐芯配合樂群股份相關產業定位開展園區建設、業態規劃和運營管理，深圳英唐芯或其子公司為園區建設提供資金支持，總投資額不超20億元。若該項目完成建設，將使公司成為初具規模的半導體IDM企業集團。 -
三星在美第二家芯片廠或于6月動工
5月27日報道，三星電子計劃斥資170億美元在美國得克薩斯州泰勒市興建的第二家半導體代工廠有望下月正式動工。 該工廠占地超500萬平方米，計劃2024年投產，主要用于生產5G、高性能計算機（HPC）和人工智能（AI）等領域的尖端系統半導體。 -
消息稱華為暢享 50 即將發布：搭載麒麟芯片、6000mAh 電池
5 月 30 日消息，近日數碼博主爆料稱，華為將于今年 6 月正式發布 nova 10 系列等。還有數碼博主表示該場發布會將會包括多款產品，包括 MatePad 系列、Free Buds 系列等等。 -
K50宇宙新成員：K50 Ultra即將登場
Redmi今年的K50系列依舊有著非常高的熱度和話題性，兩款天璣旗艦處理器的常規版和一款驍龍8 Gen1處理器的電競版產品在各自的領域銷量都非常好，這還沒完，因為據最新的爆料顯示，K50系列的超大杯產品K50 Ultra也即將發布了。 -
蘋果新款MacBook Air有望在WWDC 22上推出，搭載M2芯片
5月30日消息，據國外媒體報道，蘋果公司在本月24日已經宣布，他們2022年度的全球開發者大會，也就是WWDC22，將在太平洋時間6月6日正式開始，iOS、iPadOS、macOS、tvOS和watchOS這四大操作系統，預計都會按慣例進行更新。 -
傳三星智能手機5月產量下修35％，今年出貨目標砍去10％
5月30日消息，智能手機需求雜音越來越大，根據外媒報道，受到俄烏沖突、通貨膨脹等因素影響，三星于5月針對智能手機進行大規模調整，出貨量比今年前4月平均值大砍35%，并通知供應鏈今年全年的智能手機出貨量目標下修至2.8億部，下修幅度接近10%，而且幾乎是高、中、低價位產品全面調整，似乎僅有尚未亮相的新款折疊機維持成長。 -
上海特斯拉施行雙班制，6月有望全面恢復正常
5月29日訊，從特斯拉上海超級工廠內部獲悉，目前特斯拉上海臨港超級工廠再增加一班工人，由原來的單班制增至雙班制，這也意味著特斯拉產能進一步提升。特斯拉自4月19日復工復產以來，由于人員限制和物流等因素，維持了一個月左右的單班生產，直到上周一（5月23日），特斯拉開始進行雙班生產，距離產能完全恢復又近了一步。
