小米、OPPO、vivo將智能手機砍單約二成
5月19日消息，安卓手機陣營再次被曝砍單。據日經亞洲報道，中國三大手機品牌廠小米、OPPO、vivo 已通知供應商，未來幾季將砍單約二成。
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中國臺灣竹科園區突發火警，四大晶圓廠回應
據臺灣《聯合報》消息，新竹科學園區今天（19日）上午10時許發生火災，一棟園區內的廠房冒出濃煙，火勢十分猛烈，現場疑似傳出爆炸聲，有多輛消防車出動救災，園區也出現大規模跳電，有工程師稱瞬間停電導致許多機臺出現停機警告，目前火災詳細原因及是否有傷亡情況仍待厘清。 -
利氪科技宣布完成A輪、A+輪融資，累計融資金額近2億元
據“創新工場”微信公眾號消息，線控底盤系統方案商，利氪（廣州）科技有限公司宣布完成A輪、A+輪融資，累計融資金額近2億元人民幣。其中A輪融資由創新工場和元璟資本聯合領投，上海自貿區基金及其臨港新片區科創基金、九合創投跟投；A+輪融資由嘉實投資領投，一旗力合跟投，老股東元璟資本、上海自貿區基金及其臨港新片區科創基金追加投資。 -
小米與飛利浦疑似和解，HEVC專利重復計費問題待解
5月19日消息，據媒體消息，從海外渠道獲悉，小米在德國對飛利浦公司HEVC相關專利發起的無效程序已經被撤回。這意味著小米與飛利浦之間的HEVC專利糾紛極有可能已經和解。 -
面板雙雄群創、友達否認合并傳言
5月19日消息，鴻海集團將撤出群創董事會，友達集團前董事長李焜耀不再參選董事，市場傳出是為面板雙雄合并埋下伏筆，借由整并后的新公司，取得全球大尺寸面板市占優勢，緊追龍頭京東方。群創、友達昨（18）日均否認整并傳言。 -
Imec 推永續半導體研究計劃，微軟、ASML 等巨頭加入
比利時微電子研究中心（imec）于本周舉行的 2022 年未來高峰會（Future Summits 2022）上宣布，其永續半導體技術與系統（Sustainable Semiconductor Technologies and Systems；SSTS）研究計劃成功匯集了半導體價值鏈的關鍵成員，從蘋果、微軟等科技巨頭，到 ASML、日本 KURITA、日本 SCREEN 與 Tokyo Electron 等半導體設備商，全都參與其中。 -
意法半導體和MACOM成功開發射頻硅基氮化鎵原型芯片，取得技術與性能階段突破
5月19日，服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體和世界排名前列的電信、工業、國防和數據中心半導體解決方案供應商MACOM技術解決方案控股有限公司宣布，射頻硅基氮化鎵(RF GaN-on-Si)原型芯片制造成功。基于這一成果，意法半導體和MACOM將繼續攜手，深化合作。 -
炬芯科技：藍牙手表芯片已出貨，終端機型預計今年 Q2 推出市場
炬芯科技在最新披露的投資者關系活動記錄中指出，公司的藍牙手表芯片目前已出貨，基于 ATS308X 的多個品牌客戶智能手表機型處于試產階段，品牌客戶終端機型預計 2022 年第二季度推出市場。 -
Imagination和Visidon聯合開發基于深度學習的超分辨率技術
5月17日，Imagination Technologies與Visidon Oy聯合推動移動、數字電視和汽車市場的嵌入式應用向基于深度學習的超分辨率過渡。憑借這項人工智能（AI）技術，用戶可以通過先進的算法將低分辨率圖像和視頻的分辨率提高到4K和8K。IMG Series4 NNA能夠在系統級芯片嚴格的功耗和散熱要求下，以更高的效率實時完成此類苛刻的流程。 -
AMD 機器人入門套件開啟未來智慧工廠
AMD（超威，納斯達克股票代碼：AMD）今日宣布推出 Kria? KR260 機器人入門套件，這是 Kria 自適應系統模塊（ SOM ）和開發者套件 產品組合的最新成員。
