作為Fab-Liter戰(zhàn)略的一部份，安森美剝離晶圓制造廠
領(lǐng)先于智能電源和智能感知技術(shù)的安森美(onsemi，美國納斯達克股票代號：ON)正在執(zhí)行其fab-liter制造戰(zhàn)略，最終目標是通過擴大毛利率實現(xiàn)可持續(xù)的財務(wù)業(yè)績。
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加州批準通用和谷歌提供自動駕駛客運服務(wù) 但須有安全駕駛員在場
當?shù)貢r間周一，加州公共事業(yè)委員會（CPUC）向通用汽車和Alphabet Inc的自動駕駛部門發(fā)放了許可證，允許他們在安全駕駛員在場的情況下使用自動駕駛汽車提供客運服務(wù)。 -
榮耀Magic4 Pro智能手機首次搭載Pixelworks逐點半導(dǎo)體視覺顯示技術(shù)將旗艦級視覺體驗推向新高度
領(lǐng)先的創(chuàng)新視頻和顯示處理解決方案提供商Pixelworks，Inc.（納斯達克股票代碼：PXLW）逐點半導(dǎo)體今日宣布，即將發(fā)布的榮耀Magic4 Pro旗艦手機搭載了先進的Pixelworks X5 Plus視覺解決方案，該方案配備行業(yè)領(lǐng)先的顯示技術(shù)，包括具有Dual-channel處理的MotionEngine?技術(shù)、動態(tài)自適應(yīng)HDR、專業(yè)的色彩校準以及超平滑自適應(yīng)亮度功能，為用戶帶來煥然一新的視覺體驗。 -
中京電子：擬15億元投資建設(shè)珠海集成電路封裝基板產(chǎn)業(yè)項目
公告介紹，IC封裝基板是集成電路與半導(dǎo)體封裝的重要基礎(chǔ)材料，廣泛應(yīng)用于智能手機、計算機、網(wǎng)絡(luò)通信、數(shù)據(jù)存儲、光電顯示、消費電子、汽車電子等領(lǐng)域芯片封裝。本次投資建設(shè)IC封裝基板產(chǎn)業(yè)項目，有利于促進公司產(chǎn)業(yè)升級，豐富產(chǎn)品組合。 -
高通推出全新一站式5G模組，加速5G在PC產(chǎn)品中的普及
高通技術(shù)公司今日宣布推出驍龍X65和X62 5G M.2模組，該產(chǎn)品組合由公司與富士康工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和移遠通信聯(lián)合開發(fā)，能夠為筆記本電腦和臺式機帶來高通技術(shù)公司領(lǐng)先的5G連接，助力在PC產(chǎn)品中快速普及5G。 -
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高通推出全新驍龍數(shù)字底盤網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)，助力加速汽車行業(yè)的未來
為了滿足人們對頂級駕乘體驗和車內(nèi)網(wǎng)聯(lián)服務(wù)日益增長的需求，高通技術(shù)公司今日為其快速擴展的汽車技術(shù)產(chǎn)品組合推出全新增強解決方案。為進一步提升驍龍數(shù)字底盤網(wǎng)聯(lián)汽車平臺，高通技術(shù)公司為驍龍車對云服務(wù)引入“連接即服務(wù)”的全新特性，通過新的技術(shù)合作支持快速可用的連接能力、集成式分析以及面向云端與終端的開發(fā)者環(huán)境，旨在為全球市場提供全新技術(shù)特性、內(nèi)容和服務(wù)。作為驍龍數(shù)字底盤不可或缺的組成部分，驍龍?汽車智聯(lián)平臺和驍龍車對云服務(wù)將助力打造更安全、可定制、沉浸式且可持續(xù)升級的智能網(wǎng)聯(lián)汽車。 -
芯片持續(xù)緊缺！大廠加速擴產(chǎn) 或拉動半導(dǎo)體設(shè)備需求爆增
市場持續(xù)缺芯，新訂單源源不斷，增添了晶圓制造企業(yè)底氣。最近，多家晶圓制造廠商陸續(xù)公布了2022年資本支出計劃，馬來西亞最大晶圓代工廠SilTerra日前宣布，擬投資6.45億令吉（約合1.5億美元）擴產(chǎn)，目標將年產(chǎn)能提高20%。 -
華為應(yīng)用市場全球月活躍用戶達5.8億
日前，華為在 MWC22 展前舉行了智慧辦公春季發(fā)布會，華為消費者業(yè)務(wù) CEO 余承東宣布，華為應(yīng)用市場全球月活躍用戶達 5.8 億，全球注冊開發(fā)者超過 450 萬，超過 18.7 萬個應(yīng)用集成了 HMS Core，華為移動應(yīng)用引擎計劃將正式開啟。 -
圍剿俄供應(yīng)鏈！“毀滅性”半導(dǎo)體禁令出爐，中國芯“賺爆”？
每一瞬的變局，都蘊藏“芯機”。
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