HIRO 部署新一代可擴展邊緣微型數(shù)據(jù)中心
邊緣計算對于充分發(fā)揮人工智能 (AI)、機器學習和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 的全部潛能至關重要。這些技術正在融入我們生活的方方面面：自動駕駛、智能樓宇、機器人、供應鏈管理和醫(yī)療保健。
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2021年中國充電樁行業(yè)市場現(xiàn)狀及競爭格局分析（圖）
隨著新能源汽車行業(yè)的快速發(fā)展，作為新能源汽車的基礎補能設施，充電樁行業(yè)也快速發(fā)展，大量資本紛紛涌入到充電行業(yè)，充電樁行業(yè)市場已經(jīng)形成了一定的規(guī)模和格局。 -
英特爾邁出進軍元宇宙第一步：“借用”別人的芯片
在眾多公司和投資者 的熱捧下，元宇宙可能已經(jīng)成為今年全球最火熱的名詞，各大行業(yè)都開始探索進軍元宇宙的可能性。然而到目前為止，鮮少有芯片公司參與其中——盡管芯片行業(yè)對于構筑元宇宙至關重要。 -
高通驍龍8Gen1又翻車了？功耗高，發(fā)熱大，這鍋三星要不要背？
去年高通驍龍888發(fā)布，然后搭載這一芯片的手機上市之后，大家都說高通驍龍888翻車了，因為功耗高，發(fā)熱大，導致手機體驗不好。 -
全球最大半導體設備買家易主，中國大陸、韓國都被超越了
最近兩年，中國芯片產業(yè)真的是一片火熱，去年新增芯片企業(yè)2萬多家，今年前3個季度就新增了3萬多家，目前一共有10萬多家芯片企業(yè)。 -
把臺積電變成“中積電”，我們就不怕芯片被卡脖子了？
眾所周知，在芯片制造的過程中，有三大主要環(huán)節(jié)，分別是設計、制造、封測。而這三大環(huán)節(jié)中，我們設計、封測早達到了5nm，但制造還處于14nm。 -
ARM要一統(tǒng)天下？華為已掘了它后路
隨著蘋果推出的ARM處理器M1 Pro MAX擊敗Intel的11代i9處理器，似乎ARM一統(tǒng)天下的時刻已經(jīng)到來，然而此時華為卻發(fā)布了RISC－V架構的高清電視芯片 Hi373V110，似乎顯示出華為正轉向RISC－V陣營，這對于ARM來說可謂當頭棒喝。 -
多芯片封裝互聯(lián)密度提升十倍，英特爾的技術實力怎么樣？
近日，根據(jù)外媒 VideoCardz 報道，英特爾今日發(fā)表文章，公布了突破摩爾定律的三種新技術。這些技術的目標是在 2025 年之后，還能夠使得芯片技術繼續(xù)發(fā)展。 -
半壁江山在江南，這里，決定了中國芯片的未來！
芯片，決定了一個國家的未來。現(xiàn)代化生活，缺少不了芯片的存在。別看它只有小小一塊，卻決定無數(shù)高科技設備的優(yōu)劣。小到手機、電腦，大到汽車、飛機、航天器，但凡是現(xiàn)代化設備，都缺少不了芯片的存在。 -
臺積電董事長稱美光的存儲技術已超過三星，美光的技術如何？
近日，臺積電董事長劉德音在出席活動時表示，美光的存儲技術已經(jīng)超越三星，引來臺積電與美光加深合作的猜測。
