3大DRAM供應商總產能將在明年持平？
11月22日消息，據媒體報道，市場消息人士稱，由于專注于工藝技術轉型，而不是安裝新設備和設施以擴大產能，全球前3大DRAM供應商的總產能將在2022年持平或僅微幅增加。
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中國移動PC服務器集采 華為退出
11月22日消息，日前，中國移動采購與招標網發布了“2021年至2022年PC服務器集中采購（第1批次）中標候選人公示”，包括標包1/2/6/9/10/15共六個標包的中標情況。 -
智路資本收購全球半導體載具龍頭供應商ePAK
智路資本近日宣布收購全球排名前四的半導體載具供應商——ePAK。隨著中國成為第三次半導體產業轉移的核心地，芯片國產率將進一步提升，ePAK公司的載具幾乎貫穿芯片生產的整個生命周期，同時迎合中國半導體產業發展的黃金時期，與國內硅片、晶圓制造產能大規模量產的節拍相契合，ePAK公司未來發展潛力巨大。收購完成后ePAK將保持原有團隊、工廠和全球辦事處，智路資本作為具有多年全球并購經驗的硬科技私募管理公司，憑借其強大的資本運作能力及專業的產業整合投后管理經驗，將為ePAK深度嫁接中國海量業務及行業優質客戶資源，進一步提升市場占有率，計劃將其打造為中國乃至全球半導體載具頂級龍頭供應商。 -
合見工軟發布先進FPGA原型驗證系統UniVista Advanced Prototyping System
上海合見工業軟件集團有限公司（簡稱合見工軟）近日推出一款靈活可擴展的先進FPGA原型驗證系統UniVista Advanced Prototyping System（簡稱：UV APS）。 -
恕我直言：依賴ARM，華為、高通們正失去自研能力，蘋果除外
眾所周知，ARM架構在移動芯片中，占有絕對主導地位，目前基本上所有的手機芯片，都是ARM架構的，沒有例外。 -
聯發科天璣9000芯片價格曝光！
前幾天高通才官宣會在本月底舉行發布會，新一代安卓移動芯片驍龍898（名稱可能會有變化）即將登場，該芯片也必將成為明年安卓頂級旗艦的標配，但安卓陣營可不止高通一個芯片玩家，聯發科的崛起也正在威脅高通的地位，不知是不是要為了達到截胡高通這個目的，聯發科在今天搶先高通一步，正式發布定位高端的天璣9000芯片。 -
蘋果下代iPhone全曝光，史詩般的大升級！
眾所周知了，在iPhone 13發布后，蘋果成為了當前手機市場熱度最高的品牌，新機的銷量也非常可觀，甚至還出現了一機難求的火爆場面。但對于大部分果粉來說，既然iPhone 13已經登場，那就沒有什么好關注的了，他們更期待的始終是蘋果下一代的機型，也就是明年的iPhone 14。 -
華為、榮耀都用上了高通芯，依然輸給了聯發科，高通很無奈
近日，知名機構CINNO Research發布了三季度中國智能手機市場SoC芯片的出貨數據。 -
幀率無懼功耗，高清成為標配：Pixelworks第七代視覺處理器玩出
對于手機顯示屏而言，電競屏是非常吸引游戲玩家的一個詞匯，因為這三個字往往意味著顯示器擁有更高的刷新率。高刷新率屏幕帶來的好處在這里也無須多言，搬運網上一個流行詞來說，就是絲滑感。 -
