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  • DDR5 內存缺貨原因曝光:電源管理芯片 PMIC 緊缺

    DDR5 內存缺貨原因曝光:電源管理芯片 PMIC 緊缺

    隨著英特爾 Z690 主板和 12 代酷睿 K 系列處理器的上市,各家內存廠商也相繼發布了 DDR5 內存,主要型號有 DDR5-4800 標準內存條和和 DDR5-5200、DDR5-5600 等超頻內存條。
    中電網 2021-11-18 5797 關鍵詞: DDR5 內存缺貨 PMIC 電源管理
  • 華天科技擬對3家全資子公司增資33.1億元

    華天科技擬對3家全資子公司增資33.1億元

    11月16日晚,華天科技發布公告稱,子公司簽訂募集資金三方監管協議。公告稱,華天科技于11月9日召開第六屆董事會第十七次會議,同意公司使用募集資金對全資子公司華天科技(西安)有限公司、華天科技(昆山)電子有限公司進行增資,對控股子公司華天科技(南京)有限公司實繳出資及增資,用于其實施募集資金投資項目。上述子公司已分別開立了募集資金專項賬戶。
    華天科技 2021-11-18 5962 關鍵詞: 華天科技 子公司 增資
  • 龍芯中科百億級項目落戶沈撫示范區

    龍芯中科百億級項目落戶沈撫示范區

    日前,一場“云簽約”活動在遼寧沈撫數字經濟產業園舉行——沈撫示范區管委會、龍芯中科(遼寧)技術有限公司、遼寧省信息產業發展公司以視頻形式簽署合作協議,總投資達百億元規模的遼寧龍芯智慧產業項目正式落戶沈撫示范區。這標志著布局全國的“芯片巨頭”龍芯中科技術股份有限公司在我省落下關鍵一子。
    遼寧日報 2021-11-18 3757 關鍵詞: 龍芯 中科 示范區
  • 德州儀器(TI)將于明年開始建造新的12英寸半導體晶圓制造廠

    德州儀器(TI)將于明年開始建造新的12英寸半導體晶圓制造廠

    德州儀器(TI)今日宣布計劃于明年在德克薩斯州(簡稱“德州”)北部謝爾曼(Sherman)開始建造新的12英寸半導體晶圓制造廠。由于電子產品,尤其是工業和汽車市場的半導體需求預計將在未來持續增長,該北德州制造基地有可能建設多達四個晶圓制造廠以滿足逐年產生的市場需求,前兩個工廠將于2022年動工。
    華強電子網 2021-11-18 4931 關鍵詞: 12英寸 晶圓
  • 佳能投資約11.8億元新建CMOS傳感器廠房

    佳能投資約11.8億元新建CMOS傳感器廠房

    日前,據媒體報道,佳能將利用平塚工廠(神奈川縣平塚市)的部分場地建造新的CMOS(互補金屬氧化物半導體)圖像傳感器廠房。該項目投資額超過210億日元(約人民幣11.80億元)。新廠房計劃于2023年7月開始投產。新廠房將用于提高相機等本公司產品的CMOS圖像傳感器的生產能力,此外也將滿足日益增長的外部需求。
    網絡整理 2021-11-18 5501 關鍵詞: 佳能 投資 CMOS 傳感器
  • 借“挖礦”燒錢續命:嘉楠之下的AI芯片“眾生相”

    借“挖礦”燒錢續命:嘉楠之下的AI芯片“眾生相”

    歷經過去數年洗禮而后“功成名就”,嘉楠科技可謂是一路嘗遍“甜頭”,成功擠進AI芯片頭部行列,并一舉上市成就“區塊鏈第一股”的名頭。即便近兩年疫情不斷,但這家相對比特大陸更為低調的AI芯片公司依然能夠斬獲豐厚的業績。11月16日,嘉楠科技公布了截至2021年9月30日的第三季度財報。本季度實現總營收13.2億元,創公司歷史單季最佳營收紀錄。公司銷售總算力670萬TH/s,同比2020年三季度增長128.4%,環比2021年第二季度增長了12.9%。
    華強電子網 2021-11-18 5089 關鍵詞: 挖礦 嘉楠 AI芯片
  • 大眾汽車再次停產,又是因為缺“芯”!

    大眾汽車再次停產,又是因為缺“芯”!

    11月17日消息,據外媒報道,由于受到芯片短缺的影響,知名汽車品牌大眾將讓其位于德國的兩座工廠暫停生產,據悉,這兩座工廠主要為大眾生產電動汽車,預計將停產一周時間,這次停產,或許會影響大眾汽車的電動汽車系列順利交貨。
    OFweek電子工程網 2021-11-17 7143 關鍵詞: 半導體 芯片 元器件
  • 高通宣布 2023 年推出下一代 Arm 處理器:由蘋果前員工負責開發,對標 M 系列

    高通宣布 2023 年推出下一代 Arm 處理器:由蘋果前員工負責開發,對標 M 系列

    高通正尋求認真加強其 PC 處理器,昨晚宣布了下一代基于 Arm 的處理器計劃,“旨在為 Windows PC 設定性能基準”,將能夠與蘋果的 M 系列處理器并駕齊驅。
    中電網 2021-11-17 4799 關鍵詞: 高通 Arm 處理器
  • 高通公司面向2024財年設定全新增長目標和財務指引

    高通公司面向2024財年設定全新增長目標和財務指引

    高通公司今日在其2021投資者大會上宣布,公司將持續擴展其半導體業務,以滿足對其技術的需求帶來的日益增長的機遇。高通公司預計,未來十年,公司的潛在市場規模將從目前的約1000億美元增長至7000億美元,得益于越來越多終端實現智能互聯。
    華強電子網 2021-11-17 4336 關鍵詞: 高通公司 增長目標 財務指引
  • 進軍汽車市場,高通將向寶馬供應自動駕駛芯片

    進軍汽車市場,高通將向寶馬供應自動駕駛芯片

    又有兩家巨頭在汽車芯片領域強強聯手!
    OFweek電子工程網 2021-11-17 5780 關鍵詞: 高通 手機芯片 人工智能
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