臺(tái)積電加速推進(jìn)CoWos封裝技術(shù)，一季度產(chǎn)能將突破17000片晶圓/月
近年來，隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，封裝技術(shù)日新月異，臺(tái)積電作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商，始終站在行業(yè)技術(shù)前沿。近日，臺(tái)積電宣布將持續(xù)擴(kuò)大CoWos（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封裝產(chǎn)能，預(yù)計(jì)一季度將達(dá)到17000片晶圓/月，進(jìn)一步鞏固其在封裝技術(shù)領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢。
