美商務部調查“關鍵行業(yè)采購中國傳統(tǒng)芯片”情況，中方回應
美國商務部上周表示，將對美國半導體行業(yè)的供應鏈和國防工業(yè)展開調查，以減少“中國構成的國家安全風險”。對此，中方回應……
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漲價潮蔓延至模擬芯片？消息稱ADI上調價格
近日，有消息稱，模擬芯片大廠ADI（亞德諾半導體）向大陸地區(qū)經銷商發(fā)出漲價通知，計劃2024年2月4日開始調漲售價，漲幅預計一至兩成，此次漲價包括新訂單及現有訂單。 -
中國固態(tài)電池關鍵技術專利占全球申請量的36.7%，近5年增速全球第一
數據顯示，今年前11個月，中國電動汽車、鋰電池、太陽能電池等產品出口分別達到2693億元、4194億元和2890億元，發(fā)展勢頭良好，且相關產品全球市占比持續(xù)提升。這些產業(yè)快速發(fā)展的背后，都有很多專利技術做支撐。 -
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華為海思處理器市場份額重回全球前五
知名市調機構Counterpoint Research發(fā)布了2023年第三季度全球智能手機 AP（應用處理器）出貨量份額及銷售收入份額。 -
增芯12英寸先進智能傳感器及特色工藝晶圓制造量產線項目搬入首臺設備
據悉，本次搬入設備是由中微半導體設備（上海）有限公司制造的Primo D-RIE?刻蝕設備反應臺，也是增芯12英寸智能傳感器及特色工藝晶圓生產線項目搬入的首臺生產設備，運用了中微具有自主知識產權的創(chuàng)新技術，是國際主流芯片生產線上必不可少的設備。 -
21億元！立訊入主昆山世碩，和碩將淡出大陸iPhone制造！
蘋果iPhone代工大廠和碩于12月28日發(fā)布公告稱，旗下位于中國大陸生產iPhone的重要子公司——昆山世碩電子辦理現金增資，將引進立訊集團旗下立臻精密資金，現增完成后，世碩將由立訊集團主導，和碩放棄控制權。 -
12家日本公司聯合研發(fā)高性能汽車芯片！
12月28日消息，據外媒報道，12家日本公司已成立“汽車先進SoC研究中心”（ASRA），共同研發(fā)用于汽車的高性能數字半導體（系統(tǒng)級芯片，SoC）。 -
總投資330億元！廈門天馬光電子第8.6代新型顯示面板生產線核心設備搬入
2023年12月28日，廈門天馬光電子有限公司（以下簡稱“廈門天馬光電子”）第8.6代新型顯示面板生產線項目（以下簡稱“項目”）首臺核心設備順利搬入。 -
突發(fā)！小米汽車硬件芯片曝光！
剛剛消息，小米汽車擁有強大的自動駕駛、智能座艙、車機系統(tǒng)，而這一切都離不開底層硬件強大算力、技術的支持，小米汽車也采用了流行的NVIDIA、高通硬件方案。
