高通：至少到 2026 年都會供應 5G 芯片給蘋果
近日，高通公司宣布，至少在 2026 年之前，將繼續(xù)為蘋果提供 5G 芯片。這一消息對于整個移動通信行業(yè)來說具有重大意義，有助于確保 5G 技術的穩(wěn)定發(fā)展和市場普及。
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韓國 SKC 將收購美國初創(chuàng)企業(yè) Chipletz 以強化芯片封裝能力
韓國 SKC 集團近日宣布，將收購美國初創(chuàng)企業(yè) Chipletz，以加強其在芯片封裝領域的技術實力和市場競爭力。此次收購標志著 SKC 在半導體產業(yè)鏈的進一步布局，有望提高韓國在全球芯片封裝市場的地位。 -
韓國半導體 9 月前 10 天出口額同比驟減 28.2%，全球芯片需求低迷
據(jù)最新數(shù)據(jù)顯示，韓國半導體產業(yè)在 2023 年 9 月前 10 天出口額同比驟減 28.2%，反映出全球芯片需求的低迷。這一數(shù)據(jù)為全球半導體市場敲響了警鐘，也引發(fā)了對產業(yè)前景的擔憂。 -
Sigmaintell 預測：2024 年全球晶圓代工產能同比增長約 10.3%
根據(jù)市場研究公司 Sigmaintell 發(fā)布的最新報告，預計到 2024 年，全球晶圓代工產能將同比增長約 10.3%。這意味著在未來幾年里，半導體產業(yè)將迎來新一輪的產能擴張。 -
急單！這類元器件或受益于國內智能手機價格戰(zhàn)
最新消息，據(jù)臺媒經濟日報報道，業(yè)界表示，為迎戰(zhàn)蘋果iPhone 15系列新機，中國大陸手機品牌出現(xiàn)降價促銷潮，激勵中低端手機出貨，國巨、華新科等被動元件廠有望迎來急單。 -
十年布局終結果，這家存儲巨頭成為英偉達成功背后最大的支持者
在當今世界上最火熱的芯片行業(yè)中，有一個領域被一家相對名不見經傳的韓國公司統(tǒng)治著，它就是SK海力士。 -
高通又“撿”回蘋果大單，5G基帶芯片市場“人丁凋零”
據(jù)外媒報道，外界普遍預計，在2019年同高通簽訂了多年5G調制解調器及射頻系統(tǒng)供應協(xié)議的蘋果，在自研這一類芯片，以減少對高通的依賴，高通CEO兼總裁克里斯蒂亞諾·阿蒙在3月份的2023年度世界移動通信大會（MWC 2023）上，也表示他們預計蘋果在2024年將有自研5G調制解調器。 -
庫存“見底，被動元件市場即將走出陰霾，向高端應用拓展突破
蘋果iphone迎接15系列掀起熱潮，中國大陸手機品牌有降價中低端手機的出廠鼓勵著國巨、華新科等被動配件工廠訂單預計將迎來急單。 -
英特爾和新思科技深化合作，提供基于英特爾先進制程節(jié)點的領先IP
英特爾和新思科技（Synopsys）近日宣布已經達成最終協(xié)議，深化在半導體IP和EDA（電子設計自動化）領域的長期戰(zhàn)略合作伙伴關系，共同為英特爾代工服務的客戶開發(fā)基于Intel 3和Intel 18A制程節(jié)點的IP產品組合。提供基于英特爾先進制程節(jié)點的關鍵IP，將讓英特爾代工服務（Intel Foundry Service, IFS）能夠為既有和未來客戶提供更高質量的服務。 -
華為5G手機SoC封測訂單臺廠心驚 傳非蘋陣營2024生產計畫保守
華為重返5G手機市場引發(fā)各界關注，焦點在于委由中芯打造的5G手機SoC，熟悉封測業(yè)者透露，目前在美方禁令的寒蟬效應下，若是掛上“華為、海思”名稱的晶片，臺系封測代工（OSAT）廠不會承接后段訂單，華為方面也堅持國產化路線，在技術門檻相對較低的后段領域，找上長電集團等操刀覆晶（FC）封裝。
