深度解讀鎵、鍺產(chǎn)業(yè)的意義，為什么只有中國能握住這條產(chǎn)業(yè)線？
7月3日，中國商務(wù)部、海關(guān)總署發(fā)布公告，表示對鎵、鍺相關(guān)物項實施出口管制，其中包含金屬鎵、氮化鎵（多晶、單晶、晶片、外延片等多種形態(tài)）、鍺外延生長襯底等。
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特斯拉下調(diào)Model 3 和 Y日本售價
外媒消息稱，特斯拉周二(5 日) 表示，從本月初開始，其Model 3 和Y 電動車在日本的降價，降幅為個位數(shù)。 -
6月美國制造業(yè)持續(xù)低迷
連續(xù)第八個月收縮，降至三年來的最低水平，下降幅度超過了新冠期間的幅度…… -
三星宣布2025年推出首個GAA制程先進封裝
據(jù)韓媒報道，韓國科技巨頭三星宣布，將于2025 年推出全球首款使用閘極全環(huán)電晶體(GAA) 制程3D 先進封裝，提供客戶從代工生產(chǎn)到先進封裝完整解決方案。 -
SiC風再大也難掩硅基IGBT的“光彩”，國內(nèi)幾大項目何時量產(chǎn)？
近年來，以SiC（SiC）、氮化鎵（GaN）等材料為代表的化合物半導(dǎo)體因其寬禁帶、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場等優(yōu)異的性能而飽受關(guān)注。SiC和Si來競爭制造功率半導(dǎo)體無論是在科學和實踐上都得到了實力上的體現(xiàn)，尤其是隨著新能源電動車的普及和發(fā)展，主機廠開始轉(zhuǎn)向800V高壓平臺，對SiC的需求量越來越大，其在汽車上的應(yīng)用步伐也在加快。這就對硅基的IGBT帶來了一定的沖擊。 -
ASML為應(yīng)對芯片禁令，或推中國特供光刻機？
眾所周知，近日關(guān)于光刻機的禁令靴子落地了。 -
阿里拆分后，價值直接增2倍，達6000億美元，中國第一？
目前，臺積電應(yīng)該是中國市值最高的企業(yè)，約為5240億美元（約3.8萬億元）。 -
國產(chǎn)操作系統(tǒng)，成功適配蘋果M1芯片，下一盤大棋？
眾所周知，以前的蘋果電腦，采用的是英特爾的芯片，是X86架構(gòu)。 -
分析師預(yù)測三星電子二季度利潤同比暴跌 96％，將創(chuàng) 14 年以來新低
7 月 6 日消息，據(jù)路透社報道，分析師預(yù)測，三星電子二季度利潤預(yù)計將同比暴跌 96%，創(chuàng)過去 14 年以來的新低，芯片供應(yīng)持續(xù)過剩是導(dǎo)致三星利潤下滑的主要原因。 -
先交20億美元定金！瑞薩電子簽10年碳化硅晶圓供應(yīng)大單
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子宣布與全球碳化硅技術(shù)引領(lǐng)者 Wolfspeed（NYSE: WOLF）達成晶圓供應(yīng)協(xié)議。瑞薩電子將交付 20 億美元定金以確保 Wolfspeed 碳化硅裸晶圓和外延片的 10 年供應(yīng)承諾。Wolfspeed 高品質(zhì)碳化硅晶圓的供應(yīng)，為瑞薩電子將于 2025 年開始的碳化硅功率半導(dǎo)體規(guī)模化生產(chǎn)鋪平道路。
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