東芝開發出業界首款2200V雙碳化硅（SiC）MOSFET模塊，助力工業設備的高效率和小型化
東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出業界首款[1]2200V雙碳化硅（SiC）MOSFET模塊---“MG250YD2YMS3”。
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今年全球AI芯片收入將達到534億美元
據市調機構數據，2023年全球用于人工智能(AI)的半導體營收預計將較2022年成長20.9%，達到534億美元。 -
臺積電“非蘋”大單來了！明年3奈米大戶終于投片
臺積電預估2023全年N3家族約佔總營收4~6%。據半導體供應鏈表示，原本3奈米的表現可以更好，主要是英特爾（Intel）調整平臺藍圖時程，對臺積電的營收貢獻縮小且向后遞延。 -
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一個尷尬的事實：中國制造的芯片中，50%是外企的產能
按照國家統計局的數據，今年7月份國內芯片產量增長4.1%至292億片，而這已經是連續第四個月正增長了。 -
中國搶購ASML光刻機：浸潤式光刻機39臺，7月同比增8倍
按照海關的數據，2022年我國進口光刻機的金額為39.63億美元，其中荷蘭ASML占64.3%，為25.48億美元，另外的主要是從日本進口的。 -
消息稱三星頭顯設備遭遇蘋果Vision Pro沖擊，推遲至明年6月生產
8 月 27 日消息，蘋果 Vision Pro 頭顯的發布可能使該公司的競爭對手產品重新回到設計階段，其中包括三星，有傳言稱三星已經推遲了自己的 XR 頭顯的發布日期，以期能夠與 Vision Pro 相抗衡。 -
芯片市場的苦，晶圓廠知道
不久前，中芯國際、華虹宏力都發布了2023年第二季度財報， 兩家公司的業績都下行，財報中都指出消費電子下行對業績影響明顯。 -
硅片成功再續漲勢 下游價格艱難維持
硅料環節繼續上浮的主流價格，持續反應上游環節當下奇特的供需倒掛關系，而且各主流大廠的訂單排布和發貨頻次截止目前仍然不能滿足拉晶環節訴求。甚至個別拉晶企業鋌而走險，陸續在以較為冒進的價格簽單致密和復投料，個別零單的致密復投料價格已經漲至每公斤81-85元，不過目前來看訂單量較小。對于不斷反彈的硅料主流價格，到底下游組件環節的接受度在哪里是行業矚目熱點，但是當下強勢回調的硅片價格與硅料價格之間，究竟哪個環節在助推價格反彈其實存疑。
