華為公布一項(xiàng)倒裝芯片封裝專利
華為科技有限公司近日公布了一項(xiàng)創(chuàng)新性的技術(shù)專利，該專利涉及倒裝芯片封裝領(lǐng)域。這項(xiàng)專利的發(fā)布標(biāo)志著華為在半導(dǎo)體封裝技術(shù)上取得重要突破，將為未來(lái)芯片封裝領(lǐng)域帶來(lái)新的可能性。
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鴻海旗下耐能智慧發(fā)布邊緣運(yùn)算AI芯片KL730
鴻海集團(tuán)旗下的技術(shù)研發(fā)子公司耐能智慧（NaiLab）在近期宣布推出了一款全新的邊緣運(yùn)算人工智能芯片，命名為KL730。這一創(chuàng)新性成果標(biāo)志著鴻海在人工智能領(lǐng)域取得了重要突破，同時(shí)也展示了臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的實(shí)力與創(chuàng)新能力。 -
三星電子將向Grog供應(yīng)下一代人工智能半導(dǎo)體
近日，三星電子宣布與全球領(lǐng)先的人工智能芯片設(shè)計(jì)公司Grog達(dá)成重要合作協(xié)議，將向其供應(yīng)下一代人工智能半導(dǎo)體。這一合作意味著三星電子正在加強(qiáng)其在人工智能領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。 -
中芯國(guó)際: 8英寸的擴(kuò)產(chǎn)大部分基本已經(jīng)完成
中芯國(guó)際（SMIC）是中國(guó)領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造公司之一，近日宣布其8英寸生產(chǎn)線的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃已經(jīng)取得了重要進(jìn)展。這一舉措標(biāo)志著中芯國(guó)際在滿足全球市場(chǎng)對(duì)芯片需求的能力方面邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。 -
三星計(jì)劃暫停平澤工廠部分NAND閃存生產(chǎn)
近日，據(jù)相關(guān)消息透露，三星電子計(jì)劃暫停其位于韓國(guó)平澤的工廠部分NAND閃存生產(chǎn)。這一舉措可能會(huì)對(duì)全球NAND閃存市場(chǎng)產(chǎn)生一定影響，引發(fā)業(yè)界關(guān)注。本文將對(duì)此事進(jìn)行詳細(xì)分析，探討其背后的原因以及可能帶來(lái)的影響。 -
歐盟新電池法將生效，國(guó)內(nèi)電池企業(yè)直面三大挑戰(zhàn)
近日，歐盟即將實(shí)施新的電池法規(guī)，對(duì)電池生產(chǎn)和回收領(lǐng)域提出了更加嚴(yán)格的要求。這一法規(guī)的實(shí)施將對(duì)國(guó)內(nèi)電池企業(yè)帶來(lái)三大挑戰(zhàn)，包括環(huán)保要求、回收利用和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。面對(duì)這些挑戰(zhàn)，國(guó)內(nèi)電池企業(yè)需要加快技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級(jí)，以適應(yīng)國(guó)際市場(chǎng)的變化。 -
iPhone 15發(fā)布倒計(jì)時(shí)：一直被劇透的iPhone 15終于要來(lái)了！
蘋果秋季新品發(fā)布會(huì)即將在不到1個(gè)月后舉行，隨著時(shí)間的臨近，網(wǎng)絡(luò)上關(guān)于iPhone 15的各種傳聞越來(lái)越多，但其中真假難辨，編者對(duì)目前能夠找到的與下一代iPhone相關(guān)的可信信息進(jìn)行了梳理和總結(jié)。 -
不管有沒有必要，先進(jìn)制程爭(zhēng)奪市場(chǎng)已轉(zhuǎn)向汽車芯片，誰(shuí)是最大受益者
BusinessKorea報(bào)道，電動(dòng)汽車和自動(dòng)駕駛汽車需求快速發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)高性能半導(dǎo)體產(chǎn)品需求激增，從傳統(tǒng)成熟制程轉(zhuǎn)向先進(jìn)制程，使車用電子的先進(jìn)制程競(jìng)爭(zhēng)愈劇烈。 -
CEVA加入三星SAFE 晶圓代工計(jì)劃
全球領(lǐng)先的無(wú)線連接、智能感知技術(shù)及定制SoC解決方案的授權(quán)許可廠商CEVA, Inc. 宣布加入三星先進(jìn)晶圓代工生態(tài)系統(tǒng)(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, SAFE?)，利用三星的先進(jìn)晶圓代工工藝，幫助獲得CEVA授權(quán)的廠商簡(jiǎn)化芯片設(shè)計(jì)并加快產(chǎn)品上市速度。 -
這些下游需求在回暖，半導(dǎo)體的春天快要來(lái)了
8月，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈庫(kù)存去化緩解，雖整體市場(chǎng)復(fù)蘇弱于預(yù)期，但行業(yè)回暖復(fù)蘇跡象可尋。
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