華為公布一項倒裝芯片封裝專利
國家知識產權局官網公開了華為技術有限公司一項名稱為“具有改進的熱性能的倒裝芯片封裝”的專利。
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迄今最薄芯片級光線路2D波導面世
為使這些股線變得更纖薄，甚至是2D的，研究團隊發明了一種新的2D波導。它是由二硫化鉬制成的玻璃晶體。這款超薄2D晶體不僅能容納能量，而且能將能量傳遞到比現有類似系統遠1000倍的距離，被捕獲的光也表現得像是在2D空間內傳播。 -
客戶砍價壓力難負荷 DDI業者或投片中系晶圓廠尋解套
顯示驅動IC（DDI）業者法說會馬拉松終于結束，幾乎所有廠商一致認為，客戶砍價壓力下半年還是非常沉重，即便部分產品如手機LCD TDDI已壓到逼近成本價的地步，但因為手機市況疲軟，面板客戶的獲利壓力仍源源不絕地往上游轉移。 -
爆賣！多國加緊采購這類芯片
據媒體報道，沙特和阿聯酋正在購買數千顆高性能英偉達（Nvidia）芯片，這種芯片對構建人工智能系統至關重要。由此，這兩個國家正式加入了全球人工智能（AI）軍備競賽。 -
蘋果A17要領先安卓芯片4代？提升60%！臺積電3nm工藝
按照媒體的報道，9月中旬，蘋果就要發布萬眾矚目的iPhone15了。 -
華為自動駕駛，要迎來真正對手？特斯拉FSD即將入華
眾所周知，現在的智能汽車有新的三大件，分別是三電系統，智能座艙，自動駕駛。 -
感謝果粉，狂買iPhone，中國成蘋果最大市場，超過美國
近日，Counterpoint發布了一份數據，顯示了最近2年以來，iPhone目前的前五大銷售地區變化情況。 -
三星購買愛思強最新MOCVD設備，加速氮化、碳化硅生產
近日，三星電子宣布已成功購買了愛思強（AIXTRON）最新的金屬有機化學氣相沉積（MOCVD）設備，用于加速其在氮化和碳化硅領域的生產。這一消息引起了業內廣泛的關注，標志著三星在寬禁帶半導體材料領域的進一步發展和投資。 -
高通清庫存芯片大幅降價，一至二成優惠力度吸引眾多消費者
近日，全球領先的芯片制造商高通公司宣布對其庫存芯片進行大規模降價，優惠力度高達一至二成，引起了廣大消費者的關注和購買熱潮。這一舉措被認為是高通為了清理庫存、促進銷售而采取的積極措施。 -
印度成全球第二大手機生產國，累計銷售20億臺
近日，印度官方發布消息稱，印度已成為全球第二大手機生產國，僅次于中國。同時，印度手機市場累計銷售量已突破20億臺，成為全球第二大手機市場。這一消息引起了業內人士的廣泛關注和熱議。
