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  • LED燈維修全攻略:你需要掌握的8大救急技能!

    LED燈維修全攻略:你需要掌握的8大救急技能!

    LED燈維修全攻略:你需要掌握的8大救急技能! 一、供電不正常所導(dǎo)致的問(wèn)題 二、LED燈珠對(duì)電壓的要求 三、如何分辨LED燈珠的發(fā)光顏色 四、大功率LED燈珠燒掉的原因 五、LED燈珠發(fā)黃的原因 六、LED燈珠漏電的原因 七、LED燈珠的負(fù)載問(wèn)題 八、LED燈珠光衰的原因
    2024-07-17 2726
  • 晶振在無(wú)人駕駛領(lǐng)域的應(yīng)用和發(fā)展前景

    晶振在無(wú)人駕駛領(lǐng)域的應(yīng)用和發(fā)展前景

    晶振產(chǎn)品在無(wú)人駕駛領(lǐng)域的應(yīng)用與發(fā)展前景,現(xiàn)無(wú)人駕駛技術(shù)目前的級(jí)別,無(wú)人駕駛技術(shù)的發(fā)展方向,晶振產(chǎn)品作為芯片的心臟,晶振在無(wú)人駕駛領(lǐng)域發(fā)揮的作用,應(yīng)用前景,未來(lái)晶振產(chǎn)品的發(fā)展方向與無(wú)人駕駛技術(shù)息息相關(guān).
    2024-07-17 2362
  • 正航裝備制造業(yè)ERP管理軟件:設(shè)計(jì)變更管理辦法

    正航裝備制造業(yè)ERP管理軟件:設(shè)計(jì)變更管理辦法

    正航裝備制造業(yè)ERP管理軟件針對(duì)裝備制造行業(yè)的特點(diǎn),從變更評(píng)審、執(zhí)行到追蹤,提供了一套全面且高效的設(shè)計(jì)變更管理辦法。
    2024-07-16 1895
  • 石英晶振產(chǎn)品基礎(chǔ)知識(shí)

    石英晶振產(chǎn)品基礎(chǔ)知識(shí)

    本文主要晶科鑫想給大家講述石英晶振(無(wú)源晶振)的基礎(chǔ)知識(shí),帶領(lǐng)大家了解石英晶振產(chǎn)品的一些技術(shù)參數(shù),頻率范圍、驅(qū)動(dòng)功率、負(fù)載電容、串聯(lián)諧振電阻、頻率精度、頻率公差、晶振老化等技術(shù)參數(shù)的講解,讓大家對(duì)石英晶振產(chǎn)品有了個(gè)大概的了解,希望能幫助到大家在購(gòu)買晶振時(shí)有更多的了解和幫助。
    2024-07-16 1784
  • AI應(yīng)用致復(fù)雜SoC需求暴漲,2.5D/Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)的機(jī)遇和挑戰(zhàn)

    AI應(yīng)用致復(fù)雜SoC需求暴漲,2.5D/Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)的機(jī)遇和挑戰(zhàn)

    先進(jìn)封裝包括倒裝焊、2.5D封裝、3D封裝、晶圓級(jí)封裝、Chiplet等,過(guò)去幾年我國(guó)先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù),2023年我國(guó)先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1330億元,2020年-2023年期間的年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)14%。不過(guò),目前國(guó)內(nèi)先進(jìn)封裝市場(chǎng)占比僅為39.0%,與全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)占比48.8%相比仍有較大差距,尚有較大提升空間。
    2024-07-16 2822
  • INGUN 單對(duì)以太網(wǎng)技術(shù)在汽車應(yīng)用中的優(yōu)勢(shì)

    INGUN 單對(duì)以太網(wǎng)技術(shù)在汽車應(yīng)用中的優(yōu)勢(shì)

    單對(duì)以太網(wǎng) (SPE) 技術(shù)是僅使用一對(duì)導(dǎo)線進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)木W(wǎng)絡(luò)技術(shù)
    2024-07-15 2231
  • 雙頭針主要適用的行業(yè)有哪些?

    雙頭針主要適用的行業(yè)有哪些?

    雙頭針主要適用于電子通信、計(jì)算機(jī)、汽車制造、醫(yī)療設(shè)備和精密儀器等行業(yè)。
    2024-07-15 1799
  • 中俄博覽會(huì)圓滿閉幕,嘉中電子代表深圳展團(tuán)參展

    中俄博覽會(huì)圓滿閉幕,嘉中電子代表深圳展團(tuán)參展

    本次展會(huì),深圳市嘉中電子有限公司隨深圳展團(tuán)一起參展,在深圳展館,一同參展的還有華為、創(chuàng)維、大族激光和九洲光電等企業(yè)。展出的產(chǎn)品有新能源汽車、智慧商顯大屏、智能終端、智能充電樁等……
    2024-07-12 2624
  • 2.5D/3D封裝技術(shù)升級(jí),拉高AI芯片性能天花板

    2.5D/3D封裝技術(shù)升級(jí),拉高AI芯片性能天花板

    一直以來(lái),提升芯片性能主要依靠先進(jìn)制程的突破。但現(xiàn)在,人工智能對(duì)算力的需求,將芯片封裝技術(shù)的重要性提升至前所未有的高度。為了提升AI芯片的集成度和性能,高級(jí)封裝技術(shù)如2.5D/3D封裝和Chiplet等得到了廣泛應(yīng)用。
    2024-07-11 3210
  • “芯”機(jī)遇 ! 凱新達(dá)科技亮相2024慕尼黑上海電子展

    “芯”機(jī)遇 ! 凱新達(dá)科技亮相2024慕尼黑上海電子展

    凱新達(dá)科技亮相2024慕尼黑上海電子展
    2024-07-11 2663
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