- 龍芯下一代12nm芯片，不輸臺(tái)積電7nm？與intel只差1-3年
- 芯片封測(cè)分離已是大勢(shì)所趨，高效測(cè)試機(jī)成為行業(yè)追捧新對(duì)象
- 光芯片賽道：AI帶來(lái)增量，我國(guó)該如何突破高技術(shù)壁壘的藍(lán)海市場(chǎng)？
- 2023年中國(guó)以太網(wǎng)交換芯片銷(xiāo)售規(guī)模及競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè)分析（圖）
- 全球芯片銷(xiāo)量2月暴跌逾20% 創(chuàng)2009年來(lái)最大降幅
- 三星營(yíng)業(yè)利潤(rùn)暴跌96%，宣布減產(chǎn)存儲(chǔ)芯片！
- 韓企研發(fā)出石墨烯EUV光罩保護(hù)膜，能大幅度提高5nm芯片良率
- 設(shè)計(jì)一顆3nm芯片，需要10億美元？這誰(shuí)用得起？
- 我們已經(jīng)實(shí)現(xiàn)3nm芯片的設(shè)計(jì)、封測(cè)、只差制造了
- 日本限制23種芯片設(shè)備，中國(guó)芯片工藝要退回90nm？不可能的
