近日，龍芯發(fā)布了3D5000系列芯片，這顆芯片，采用的是Chiplet技術(shù)，將兩顆3C5000芯片封裝在一起，實(shí)現(xiàn)了性能的2倍提升。

3C5000系列，原來(lái)是16核，兩顆封裝在一起后變成了32核，其性能已經(jīng)不輸7nm的ARM芯片，甚至不輸7nm的Zen2芯片了。

很多人表示，龍芯3D5000系列，算是給國(guó)產(chǎn)芯片廠商們上了一課，告訴大家在工藝不提升的情況下，如何讓性能提升，Chiplet技術(shù)就是最好的方式之一。

那你以為，龍芯只能靠Chiplet技術(shù)，來(lái)讓性能提升，那你就錯(cuò)了。

近日，龍芯又表示，正在流片中的龍芯3A6000單核性能將達(dá)到市場(chǎng)主流產(chǎn)品水平。

3A6000系列，是龍芯3A5000的下一代芯片，采用的是100%自研的LoongArch指令集，依然使用的是12nm的工藝。

從龍芯官方公布的進(jìn)度來(lái)看，在下半年會(huì)完成流片，然后提供樣片給合作伙伴，然后在2024年大批量出貨。

其從其性能指標(biāo)來(lái)看，對(duì)標(biāo)的是AMD Zen2，甚至是12代Intel酷睿i7，也就是說(shuō)龍芯與intel的差距，可能也就1-3年左右了。

AMD Zen2采用的工藝是臺(tái)積電 7nm的FinFET工藝。而12代Intel酷睿i7，采用的是intel的10nm工藝，但是英特爾也稱之為intel 7工藝，對(duì)標(biāo)的其實(shí)是臺(tái)積電的7nm工藝。

從性能來(lái)看，龍芯官方表示，3A6000處理器能夠達(dá)到定點(diǎn)13/G，浮點(diǎn)16/G。而這個(gè)水平確實(shí)已經(jīng)接近Zen3和12代酷睿水平了。

可見(jiàn)，如果一切順利，龍芯3A6000一旦推出，對(duì)于國(guó)產(chǎn)CPU而言，將前進(jìn)一大步，國(guó)產(chǎn)替代的可能性也就越來(lái)越高了，畢竟接近Zen3和12代酷睿的龍芯，完全可以大規(guī)模的替代intel、AMD的CPU了。

當(dāng)然，龍芯最大的困難還是生態(tài)，畢竟自研LoongArch指令集后，windows安裝不了，甚至邊一些linux下的軟件，都存在兼容性問(wèn)題。

不過(guò)龍芯也想到了辦法，那就是推出指令集轉(zhuǎn)換工具，將ARM、X86指令集進(jìn)行轉(zhuǎn)換成LoongArch指令集，犧牲部分性能，但這樣可以支持windows、安卓軟件。

接下來(lái)，就讓我們靜待3A6000系列CPU的到來(lái)，期待一下龍芯對(duì)intel/AMD芯片的大規(guī)模替代吧。