中商情報網訊：在集成電路產業鏈中，集成電路材料位于產業鏈上游，集成電路材料可以分為晶圓制造材料和封裝材料。晶圓制造材料，主要包括硅片、光刻膠及配套試劑、掩膜版、電子特氣、濕電子化學品、濺射靶材、CMP研磨墊及研磨液等。

市場規模分析

近年來，隨著物聯網、大數據和人工智能等的驅動，全球晶圓制造材料市場規模顯著增長。數據顯示，全球晶圓制造材料市場規模由2017年的278億美元增長至2021年的373.43億美元，復合年均增長率達7.7%，預計2023年將達427.54億美元。

數據來源：SEMI、中商產業研究院整理

價值量分布

硅片在晶圓制造材料中占比最大，硅片位于集成電路的最上游，是唯一貫穿集成電路制程的材料，質量直接影響芯片的質量。2020年，硅片占全球晶圓制造材料價值量的35%，電子特氣、光掩膜、光刻膠及其輔助材料、濕電子化學品占比分別為13%、12%、14%和7%。

數據來源：SEMI、中商產業研究院整理