近日，安靠科技（Amkor Technology）宣布在亞利桑那州啟動一項耗資70億美元的半導體封裝和測試園區建設，這一項目不僅擴大了公司原定的投資計劃，也彰顯了其加強美國芯片封裝能力的堅定承諾。新園區將包括第二座新建工廠和額外的潔凈室空間，成為美國最大的后端半導體制造投資之一。預計該項目完成后，將為該地區創造多達3000個高質量就業崗位。

這一舉措標志著將先進封裝能力回流美國的重要里程碑，這一關鍵環節在半導體供應鏈中傳統上集中在亞洲。此舉為與人工智能、移動和汽車芯片生態系統相關的歐洲供應商和技術合作伙伴打開了新的機遇。

位于亞利桑那州日益增長的高科技走廊，新的安靠科技園區將成為美國首個大規模先進封裝和測試設施。安靠科技預計將在2027年年中完成第一座工廠的建設，并于2028年初開始生產。該園區將采用智能工廠技術、可擴展生產線和先進封裝工藝，服務于蘋果和英偉達等主要客戶。

安靠科技總裁兼首席執行官Giel Rutten表示：“這一奠基儀式標志著安靠科技長期增長和創新戰略中的大膽一步。我們正在建設一個能夠滿足客戶最先進需求的設施，這將有助于塑造美國半導體制造業的未來。”

該投資得到了“美國芯片法案”項目、先進制造業投資稅收抵免以及地方和州政府激勵措施的支持。安靠科技亞利桑那州園區計劃在兩期工程中總計建設超過75萬平方英尺的潔凈室空間，將與臺積電在皮奧里亞的晶圓廠共同支撐起一個端到端的半導體制造生態系統。（校對/趙月）