據(jù)MarketsandMarkets的一份報(bào)告顯示，全球微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）封裝基板市場預(yù)計(jì)將從2025年的24億美元增長到2030年的32.3億美元，復(fù)合年均增長率（CAGR）為 6.1%。推動這一增長的主要因素包括醫(yī)療器械行業(yè)的擴(kuò)張、5G部署的加速以及物聯(lián)網(wǎng)解決方案的廣泛應(yīng)用。

該報(bào)告指出，玻璃基板是MEMS封裝基板市場中增長最快的細(xì)分市場。玻璃基板兼具電絕緣性、光學(xué)透明性、耐化學(xué)腐蝕性和熱穩(wěn)定性等獨(dú)特優(yōu)勢，使其非常適合高性能MEMS設(shè)計(jì)。隨著越來越多的光學(xué)、生物醫(yī)學(xué)和環(huán)境傳感器集成到緊湊型系統(tǒng)中，玻璃基板因其能夠支持玻璃通孔（TGV）而備受青睞，從而提供高密度互連、更佳的信號完整性和更低的寄生效應(yīng)。

這些特性在物聯(lián)網(wǎng)、汽車和醫(yī)療保健應(yīng)用中尤為重要。此外，玻璃加工技術(shù)的進(jìn)步（例如激光鉆孔和陽極鍵合）正在降低成本并提高可擴(kuò)展性。報(bào)告指出，芯片實(shí)驗(yàn)室診斷、光學(xué)微機(jī)電系統(tǒng)和環(huán)境監(jiān)測傳感器領(lǐng)域?qū)ν该鞫栊圆牧系男枨髮⒗^續(xù)推動這一增長。

按地區(qū)來看，預(yù)計(jì)到2030年，亞太地區(qū)將繼續(xù)保持其在MEMS封裝基板市場的領(lǐng)先地位。該地區(qū)擁有三星、索尼、華為、小米和松下等主要廠商，一直是消費(fèi)電子和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造領(lǐng)域的領(lǐng)軍者。智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、AR/VR系統(tǒng)和智能家居技術(shù)的快速普及，持續(xù)推動了對緊湊高效MEMS元件的需求。憑借強(qiáng)勁的國內(nèi)消費(fèi)和出口能力，中國、日本和韓國等國家有望持續(xù)推動MEMS封裝技術(shù)的創(chuàng)新和生產(chǎn)。

根據(jù)報(bào)告，MEMS封裝基板市場的主要企業(yè)包括：CoorsTek Inc.（美國）、CeramTec GmbH（德國）、京瓷株式會社（日本）、AGC Inc.（日本）、PLANOPTIK AG（德國）、信越化學(xué)工業(yè)株式會社（日本）、WaferPro（美國）、肖特（德國）、Okmetic（芬蘭）以及宏銳興（湖北）電子有限公司（中國）。隨著市場對更智能、更小巧、更可靠的器件的需求不斷增長，MEMS封裝基板（尤其是玻璃基解決方案）有望在推動下一代互聯(lián)高性能電子產(chǎn)品的發(fā)展中發(fā)揮日益重要的作用。（校對/趙月）