據MarketsandMarkets的一份報告顯示，全球微機電系統（MEMS）封裝基板市場預計將從2025年的24億美元增長到2030年的32.3億美元，復合年均增長率（CAGR）為 6.1%。推動這一增長的主要因素包括醫療器械行業的擴張、5G部署的加速以及物聯網解決方案的廣泛應用。

該報告指出，玻璃基板是MEMS封裝基板市場中增長最快的細分市場。玻璃基板兼具電絕緣性、光學透明性、耐化學腐蝕性和熱穩定性等獨特優勢，使其非常適合高性能MEMS設計。隨著越來越多的光學、生物醫學和環境傳感器集成到緊湊型系統中，玻璃基板因其能夠支持玻璃通孔（TGV）而備受青睞，從而提供高密度互連、更佳的信號完整性和更低的寄生效應。

這些特性在物聯網、汽車和醫療保健應用中尤為重要。此外，玻璃加工技術的進步（例如激光鉆孔和陽極鍵合）正在降低成本并提高可擴展性。報告指出，芯片實驗室診斷、光學微機電系統和環境監測傳感器領域對透明惰性材料的需求將繼續推動這一增長。

按地區來看，預計到2030年，亞太地區將繼續保持其在MEMS封裝基板市場的領先地位。該地區擁有三星、索尼、華為、小米和松下等主要廠商，一直是消費電子和物聯網設備制造領域的領軍者。智能手機、可穿戴設備、AR/VR系統和智能家居技術的快速普及，持續推動了對緊湊高效MEMS元件的需求。憑借強勁的國內消費和出口能力，中國、日本和韓國等國家有望持續推動MEMS封裝技術的創新和生產。

根據報告，MEMS封裝基板市場的主要企業包括：CoorsTek Inc.（美國）、CeramTec GmbH（德國）、京瓷株式會社（日本）、AGC Inc.（日本）、PLANOPTIK AG（德國）、信越化學工業株式會社（日本）、WaferPro（美國）、肖特（德國）、Okmetic（芬蘭）以及宏銳興（湖北）電子有限公司（中國）。隨著市場對更智能、更小巧、更可靠的器件的需求不斷增長，MEMS封裝基板（尤其是玻璃基解決方案）有望在推動下一代互聯高性能電子產品的發展中發揮日益重要的作用。（校對/趙月）