印度科技部長(zhǎng)阿什維尼·維什諾（Ashwini Vaishnaw）表示，到2032年，印度的芯片制造能力將與其他主要生產(chǎn)國(guó)持平，這一雄心勃勃的時(shí)間表凸顯了政府加強(qiáng)國(guó)內(nèi)制造業(yè)的決心。

“就半導(dǎo)體領(lǐng)域而言，到2031-2032年，我們將達(dá)到許多國(guó)家目前的水平，”Ashwini Vaishnaw在新加坡舉行的活動(dòng)上表示?！皩脮r(shí)，這將是一場(chǎng)非常公平的競(jìng)爭(zhēng)，一個(gè)公平的競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境。”

印度的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展尚處于起步階段，該國(guó)正加大投入以吸引設(shè)計(jì)人員和制造商。作為全球人口最多的國(guó)家，印度已撥款100億美元用于推動(dòng)其芯片項(xiàng)目，并扶持了多家芯片組裝、封裝和測(cè)試企業(yè)。美光科技公司已在印度總理莫迪的家鄉(xiāng)古吉拉特邦建廠，而塔塔集團(tuán)則是將在印度本土生產(chǎn)硅芯片的十家生產(chǎn)商之一。

盡管如此，印度在芯片產(chǎn)業(yè)方面仍遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于韓國(guó)、美國(guó)、中國(guó)和日本等國(guó)家。這些國(guó)家正斥資數(shù)千億美元建設(shè)國(guó)內(nèi)芯片制造能力，并積極吸引全球最大的公司。這些舉措旨在確保未來技術(shù)（從人工智能到自動(dòng)駕駛汽車）所需的關(guān)鍵零部件供應(yīng)。

Vaishnaw表示，印度的三家芯片工廠將于明年初開始商業(yè)化生產(chǎn)。

他表示，印度政府大力支持的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展計(jì)劃，加上其不斷發(fā)展的設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)和雄厚的工程人才儲(chǔ)備，正幫助該國(guó)達(dá)到一個(gè)能夠吸引私營(yíng)資本自主涌入的階段。印度希望以政府補(bǔ)貼鼓勵(lì)蘋果公司及其合作伙伴在該國(guó)生產(chǎn)iPhone的方式，吸引芯片巨頭。（校對(duì)/趙月）