4月1日?qǐng)?bào)道，佳能正在開發(fā)用于半導(dǎo)體3D技術(shù)的光刻機(jī)。在尖端半導(dǎo)體領(lǐng)域，3D技術(shù)可以通過堆疊多個(gè)芯片來提高半導(dǎo)體的性能。佳能新的光刻機(jī)產(chǎn)品最早將于2023年上半年上市。曝光面積擴(kuò)大至現(xiàn)有產(chǎn)品的約4倍，可支持AI使用的大型半導(dǎo)體的生產(chǎn)。

據(jù)悉，3D技術(shù)是通過堆疊多個(gè)半導(dǎo)體芯片使其緊密連接來提高性能的方式。在放置芯片的板狀零部件上，以很高的密度形成以電氣方式連接各個(gè)芯片的多層微細(xì)布線，佳能就正在開發(fā)用于形成這種布線的新型光刻機(jī)。此外，該新型光刻機(jī)通過在原基礎(chǔ)上改進(jìn)透鏡和鏡臺(tái)等光學(xué)零部件，來提高曝光精度；通過提高分辨率來增加布線密度，還支持1微米的線寬。