國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）近日發(fā)布報(bào)告預(yù)測，2022年全球8英寸、12英寸晶圓出貨量分別增長5.2%、9.9%，2023年則增長0.8%、2.7%，均明顯低于代工廠10-15%、8-10%的預(yù)期。

對此，知名半導(dǎo)體分析師陸行之給出三點(diǎn)分析：

一、代工廠晶圓產(chǎn)能擴(kuò)充不足，由此猜測或仍有漲價(jià)空間；

二、包括英特爾、三星、SK海力士、美光、德州儀器、意法半導(dǎo)體、恩智浦等IDM大廠，以及部分IDM小廠出貨量和擴(kuò)產(chǎn)或仍遠(yuǎn)不如代工廠；

三、對比SEMI預(yù)測的2023年增長1-3%，以及臺(tái)積電1月預(yù)期的未來幾年?duì)I收CAGR達(dá)15-20%，“不知道多少幅度是因?yàn)楫a(chǎn)品組合改變造成的漲價(jià)，多少幅度是出貨量造成的”。