據(jù)路透社今日報道，有兩位知情人士表示，為幫助美國跟中國進(jìn)行競爭，韓國內(nèi)存制造商 SK 海力士 (SK Hynix) 計劃在美國選址建設(shè)一家先進(jìn)的芯片封裝工廠，并于 2023 年第一季度左右破土動工。

 

其中一位不愿透露姓名的消息人士表示，該工廠預(yù)計將耗資 "數(shù)十億美元"，雇傭約 1000 名員工，在 2025-2026 年將實現(xiàn)量產(chǎn)。并且該消息人士表示，工廠位置可能在擁有工程相關(guān)人才的大學(xué)附近。

上個月，海力士宣布將在美國投資 220 億美元（約 1482.8 億元人民幣） 用于半導(dǎo)體、綠色能源和生物科學(xué)領(lǐng)域，其中半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)⑼顿Y 150 億美元（約 1011 億元人民幣）。具體來說，這 150 億美元將用來研究和開發(fā)項目、材料研發(fā)、以及建造先進(jìn)的封裝和測試設(shè)施。

消息人士表示，SK 海力士將建立一個全國性的研發(fā)合作網(wǎng)絡(luò)以及相關(guān)設(shè)施，用于封裝 SK 海力士自家的內(nèi)存芯片和其他美國公司為機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能應(yīng)用而設(shè)計的邏輯芯片。

此外，美國本周通過了芯片和科學(xué)法案，該法案將為芯片制造和研究提供 520 億美元的補貼，并為芯片廠提供約 240 億美元的稅收優(yōu)惠。消息人士表示，芯片封裝廠將有資格獲得資助。

SK 海力士于 8 月 2 日正式收購了韓國晶圓代工廠商 Key Foundry，收購價 5758 億韓元（約 29.77 億元人民幣）。SK 海力士期待此次收購能使其目前的 8 英寸代工能力增加一倍。