可能你都不信，當(dāng)前芯片領(lǐng)域，營收最高的可能不是三星、英特爾這樣的IDM企業(yè)了，而是變成代工企業(yè)臺積電了。

事實上，在資本市場，臺積電已經(jīng)早就是第一名了，并且是遙遙領(lǐng)先于三星、英特爾等巨頭。

而論賺錢能力，那臺積電就更厲害了，3季度的數(shù)據(jù)顯示，毛利率高達(dá)60％，這個賺錢能力，英特爾拍馬都追不上啊。

為此，英特爾對晶圓代工是艷羨不已，直想殺進來，搶臺積電的市場。

而英特爾的IDM2．0計劃，就是依此而生，依據(jù)IDM2．0計劃，英特爾也要成為晶圓代工巨頭，甚至要與臺積電平起平坐。

按照英特爾的計劃，雖然現(xiàn)在英特爾僅能生產(chǎn)7nm芯片，但到2025年要實現(xiàn)2nm、1．8nm，直接追上、甚至超過英特爾。

工藝追上來了，下一步就是市場了。目前臺積電的前幾大客戶，就是蘋果、AMD、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、高通等了。

所以英特爾的目標(biāo)是為AMD、NVIDIA、高通、蘋果代工芯片，如果把這些客戶搶過來，不用說全部搶了，只要搶一部分，就不用愁生意了。

所以近日，在與媒體交流時Intel CEO Pat Gelsinger（基辛格）表示，非常樂意為AMD、NVIDIA、高通、蘋果加工芯片，Intel希望贏得這些訂單，很明顯，這是已經(jīng)在喊話了。

不過，當(dāng)前這些客戶肯定不會跑，畢竟英特爾還在7nm，臺積電已經(jīng)是3nm了，英特爾的技術(shù)還差一點。

但隨著英特爾工藝越來越先進，達(dá)到5nm、3nm，良率高，產(chǎn)能足，還真能夠搶到很多訂單，畢竟代工廠商越多，越無法店大欺客，客戶就越有選擇權(quán)。

且一旦英特爾下場來搶臺積電的訂單，肯定也會有一個價格戰(zhàn)的過程，這些大客戶，當(dāng)然樂見其成。