我們知道，芯片是由晶體管組成的，一個晶體管就是一路電流，代表著一個0與1的開關換算，這樣的開關越多，芯片性能就越強，所以對于一顆芯片而言，晶體管越多，性能的性能就越強。

而晶體管里面又含有三個部分，源極（Source，電流入口）、漏極（Drain-電流的出口）、柵極（Gate-開關），這三個部分是晶體管的關鍵。

在晶體管里面，電流從源極流向漏極，中間要經過柵極，柵極相當于一道門/開關，所以電流經過柵極的速度，就代表了這個晶體管的性能。

所以芯片廠商們，努力的將柵極做短，這樣讓電流流過的時間更少，所以之前芯片工藝與柵極的長短是息息相關的，甚至一度柵極的寬度，代表的就是芯片的工藝。

不過后來大家發現，柵極太短了也不行，會有短溝道效應，比如漏電導致功耗上升，還會導致性能不穩定，開關門不受控。所以如何提高柵極的穩定性，也是芯片廠們要考慮的問題。

而近日，傳出好消息，北京大學電子學院彭練矛院士、邱晨光研究員課題組制備了10納米超短溝道彈道二維硒化銦（InSe）晶體管，成為世界上迄今速度最快、能耗最低的二維半導體晶體管，相關研究近日發表于《自然》。

按照說法，這也是首次使二維晶體管實際性能超過Intel商用10納米節點的硅基Fin晶體管，是目前速度最快的二維半導體晶體管。

然后北大團隊還將將二維晶體管的工作電壓降到0.5V，電壓降低，意味著功耗變低，漏電功率也降低，所以這也是功耗最低的二維半導體晶體管。

另外在這個制程過程中，還有很多的突破，比如采用三層硒化銦作溝道，而不是普通的硅基。比如制備出2.6納米超薄雙柵氧化鉿，開創了摻雜誘導二維相變技術等等。

當然，大家要注意的是，這項技術目前還只是停留在實驗室，要真正從實驗室走向實際應用，可能還需要很多時間。

不過很多的技術，都是在理論研究的基礎上，不斷努力推進，然后一步步應用于實際的，所以大家靜待這項技術落地吧。

目前硅基芯片的發展，很多人都覺得快到極限了，而北大團隊研究二維硒化銦（InSe）晶體管，也算是換道超車了，你覺得呢？