先進(jìn)封裝極大地促進(jìn)了存儲(chǔ)器封裝行業(yè)的發(fā)展，推動(dòng)了企業(yè)發(fā)展和創(chuàng)新，對(duì)此，知名半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)Yole做了分析。

該機(jī)構(gòu)分析，總體而言，預(yù)計(jì)到2028年，存儲(chǔ)器封裝收入將達(dá)到318億美元，2022 -2028年復(fù)合年均增長(zhǎng)率為13%。

DRAM的年復(fù)合年均增長(zhǎng)率（2022 -2028）約為13% ，在2028年將達(dá)到約207億美元，而 NAND 增速更快，年復(fù)合年均增長(zhǎng)率（2022 -2028）約為17%，其封裝收入預(yù)計(jì)到2028年將達(dá)到89億美元左右。

引線鍵合主導(dǎo)著存儲(chǔ)器封裝市場(chǎng)，其次是倒裝芯片。

全球半導(dǎo)體封裝測(cè)試服務(wù)（OSAT）占內(nèi)存封裝收入的三分之一以上。

2022年，整體獨(dú)立存儲(chǔ)器收入約為1440億美元，不包含測(cè)試的整體存儲(chǔ)器封裝收入預(yù)計(jì)為151億美元，相當(dāng)于整體獨(dú)立存儲(chǔ)器收入的10%左右。Yole Group旗下的Yole Intelligence預(yù)測(cè)，這一部分2028年收入將達(dá)到318億美元，年復(fù)合年均增長(zhǎng)率（2022 -2028）為13%。

先進(jìn)封裝已經(jīng)成為 NAND 和 DRAM 技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵因素。在不同的先進(jìn)封裝方法中，混合鍵合已經(jīng)成為最佳解決方案，可以制造更高比特密度、更高性能存儲(chǔ)器件。

無(wú)論其是否旨在實(shí)現(xiàn)更高的性能還是更小的外形尺寸，先進(jìn)封裝在存儲(chǔ)器價(jià)值方程式中越來(lái)越重要。2022年，先進(jìn)封裝占儲(chǔ)存器封裝收入的47%，到2028年，先進(jìn)封裝將占77%。

引線鍵合是主要的封裝方法，廣泛應(yīng)用于移動(dòng)存儲(chǔ)器和存儲(chǔ)應(yīng)用中。其次是倒裝芯片封裝，其在DRAM市場(chǎng)不斷拓展。

雖然引線鍵合封裝可能仍能滿足DDR5性能要求，但分析師預(yù)計(jì)，DDR6必須具備倒裝芯片封裝。

WLCSP正廣泛用于消費(fèi)者/可穿戴應(yīng)用中，這些應(yīng)用要求外形小巧，如真實(shí)無(wú)線立體聲耳機(jī)。其也用于低密度存儲(chǔ)器設(shè)備，如 NOR 閃存、 EEPROM 和 SLC NAND。

Yole Intelligence存儲(chǔ)器部門(mén)高級(jí)技術(shù)和市場(chǎng)分析師Simone Bertolazzi博士認(rèn)為：“隨著倒裝芯片封裝已成為數(shù)據(jù)中心和個(gè)人電腦DRAM模塊的標(biāo)準(zhǔn)配置，先進(jìn)封裝在存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)中也越來(lái)越重要。”