近日知情人士透露，美國官員正考慮收緊出口管制規(guī)則，旨在通過限制芯片的計算能力來減緩人工智能芯片流向中國大陸的速度。據(jù)臺媒工商時報報道，成熟制程圓代工廠世界先進可望受惠美系廠商轉(zhuǎn)單浪潮。

世界先進表示，確實有來自國際大廠及IDM轉(zhuǎn)單，但是轉(zhuǎn)廠需要認證時間。該報道指出，世界先進已接到美系廠商自中國大陸晶圓廠的轉(zhuǎn)單，未來國際大廠、IDM廠營收比重將會增加，將可抵銷IC設(shè)計／中國臺灣廠商訂單波動性，目前第三季就有客戶新產(chǎn)品量產(chǎn)。

不過世界先進表示，轉(zhuǎn)廠需要時間，今年看得到的是以往沒有的手機電源管理IC，另外有些去年底剛洽談，今年尚在認證階段，對營收發(fā)酵最快今年底甚至明年初，認證時間依產(chǎn)品有別，3C產(chǎn)品約三個季度，工業(yè)用及車用至少要一年半。

今年3月，臺媒經(jīng)濟日報報道稱，美國出口管制措施下半導體的去中化效益逐步顯現(xiàn)，隨著品牌與終端IDM大廠將中國大陸訂單移出至其他區(qū)域生產(chǎn)，法人預(yù)計世界先進有望迎來轉(zhuǎn)單。

供應(yīng)鏈消息指出，歐洲和美國的芯片供應(yīng)商，包括無晶圓廠公司和汽車IDM，在過去一年中已逐漸將代工訂單從中國大陸轉(zhuǎn)移到中國臺灣。中國大陸公司也開始分散代工來源以分散風險。不過中國臺灣晶圓代工廠打算有條件地接受從中國大陸同行轉(zhuǎn)移的訂單，以維護他們的長期商業(yè)利益。