眾所周知，芯片產(chǎn)業(yè)是當(dāng)今世界最復(fù)雜、最先進(jìn)的科學(xué)技術(shù)。

所有的先進(jìn)的芯片廠，均是由世界各國(guó)最精華的部分組合而成的，可以說沒有任何一個(gè)國(guó)家能夠從頭到尾吃干抹凈，就連美國(guó)也做不到。

大家看看全球芯片產(chǎn)業(yè)的供應(yīng)鏈，就會(huì)發(fā)現(xiàn)，大量的芯片，特別是一些先進(jìn)的芯片，都是美國(guó)設(shè)計(jì)，然后到臺(tái)灣制造，最終到新加坡封測(cè)，再賣到中國(guó)來。

拿眾多的美國(guó)芯片為例，會(huì)有一個(gè)成千乃至上萬名工程師組成的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，使用美國(guó)的EDA軟件，再采用ARM公司的指令集，自己設(shè)計(jì)出CPU、GPU等內(nèi)核。

接著就要被送到中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電來生產(chǎn)，而在這人生產(chǎn)的過程中，臺(tái)積電使用了眾多從美國(guó)、荷蘭、日本采購的半導(dǎo)體設(shè)備，還要購買日本公司的超純硅片和諸多專用化學(xué)材料。

最后最后通常在馬來西亞完成封裝和測(cè)試，也可能就在臺(tái)灣本土，或者也可能在中國(guó)大陸進(jìn)行封裝測(cè)試。

然后這些芯片會(huì)被出口到中國(guó)，由中國(guó)的生產(chǎn)工廠，制造成手機(jī)、電腦、游戲機(jī)等電子產(chǎn)品，最后再賣至全球各地。可以說，絕大部分的芯片，其流動(dòng)的環(huán)節(jié)基本上都是如此。

這里反映出兩個(gè)問題，一是芯片產(chǎn)業(yè)必須是整合全球化的產(chǎn)業(yè)鏈，哪里的的技術(shù)最先進(jìn)，就利用哪里最先進(jìn)的技術(shù)，而不是自己?jiǎn)胃桑蹈桑U干，需要合作共贏的。

另外一個(gè)則說明，芯片產(chǎn)業(yè)是高度市場(chǎng)化的，在商業(yè)上必須要有競(jìng)爭(zhēng)力。這也是大家整合全球優(yōu)質(zhì)供應(yīng)鏈的原因，如果不整合優(yōu)質(zhì)供應(yīng)鏈，你就算靠一己之力做出來了，如果成本太高也不行，如果不夠先進(jìn)也不行，這些都非常重要。

在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)下，技術(shù)落后，成本太高，基本上就沒人要，就會(huì)虧損，就會(huì)被淘汰掉。

也許政府能夠提供幫助，不讓你倒閉，但大家想一想，假如扶持起一堆沒有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的本土公司，最終又能得到什么？不過是浪費(fèi)資源而已。