眾所周知，論手機(jī)芯片的性能，蘋果領(lǐng)先安卓芯片2代是沒(méi)有什么問(wèn)題的。

比如最新的蘋果芯片A17 Pro，從GeekBench 6 跑分來(lái)看，其CPU單核最多得分2900左右，而多核最高得分7200左右。

而高通最新的驍龍8Gen2呢，跑分是單、雙核分別為1950，5250，相當(dāng)于單核方面，A17領(lǐng)先了48%左右，多核領(lǐng)先了37%左右。

從歷史經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，一般每一次迭代，提升的性能也只有15%左右，所以A17 Pro領(lǐng)先驍龍8Gen2應(yīng)該有三代，考慮到驍龍8Gen2是去年的芯片，所以說(shuō)蘋果領(lǐng)先2代肯定沒(méi)問(wèn)題。

這對(duì)于安卓芯片而言，肯定是不能接受的，所以高通作為高端芯片的霸主，也一直在努力，想要追上甚至超過(guò)蘋果。

這不，原來(lái)早期的ARM芯片，大多是兩簇設(shè)計(jì)，即大小核設(shè)計(jì)的，后來(lái)高通搞出了三簇設(shè)計(jì)，變成了1+3+4這樣的核心設(shè)計(jì)，即1個(gè)超大核，3個(gè)大核，4個(gè)小核。

與兩簇設(shè)計(jì)相比，多了一個(gè)超大核，這樣性能就高一些，但是超大核的發(fā)展也厲害一些，于是高通換上這種三簇架構(gòu)之后，一直被人吐槽發(fā)熱太厲害了，壓不住。

但沒(méi)想到，更厲害的來(lái)了，這次的驍龍8Gen3，高通要搞個(gè)四簇設(shè)計(jì)了。

按照曝光的信息，這次采用的是，采用 1 超大核 + 3 大核 + 2 中核 + 2 小核設(shè)計(jì).

相當(dāng)于把三簇設(shè)計(jì)中的4個(gè)小核，又拿出兩個(gè)來(lái)搞成中核，保留2個(gè)小核。

目前Gen3的芯片，在GeekBench 網(wǎng)站上已經(jīng)有了信息，其GeekBench 6單核跑分 2233 分，多核跑分 6661 分。

相比起8Gen2，單核高了15%左右，但多核高了27%，很大可能就是原本的4小核，變成了2中核，2小核了。

不過(guò)，也有網(wǎng)友質(zhì)疑，之前三簇的時(shí)候，其發(fā)熱就壓不住，成火龍了，那么現(xiàn)在變成四簇，發(fā)熱更厲害了，那么時(shí)候發(fā)熱怎么辦，就真的需要“馴龍高手”才行了。

所以預(yù)計(jì)搭載驍龍8Gen3芯片的手機(jī)，發(fā)熱又是個(gè)大問(wèn)題，各種散熱黑科技，估計(jì)又要來(lái)一波了。