其中，美光HBM產(chǎn)品有望在2024會計年度創(chuàng)造數(shù)億美元營業(yè)額，HBM營收預(yù)料自2024會計年度第三季起為美光DRAM業(yè)務(wù)以及整體毛利率帶來正面貢獻。

Mehrotra表示，美光今年HBM產(chǎn)能已銷售一空、2025年絕大多數(shù)產(chǎn)能已被預(yù)訂。另外預(yù)期2024年DRAM、NAND產(chǎn)業(yè)供給都將低于需求。

此前，美光也指出，終端能執(zhí)行AI任務(wù)的PC、移動設(shè)備，對內(nèi)存芯片來說蘊藏極大潛質(zhì)。

隨著AI芯片需求持續(xù)大漲，作為目前AI芯片當中的極為關(guān)鍵的器件，HBM（高帶寬內(nèi)存）也是持續(xù)供不應(yīng)求，存儲大廠積極瞄準HBM擴產(chǎn)。

雖然外部不穩(wěn)定因素依然存在，但今年內(nèi)存半導體行業(yè)已開始呈現(xiàn)上升趨勢。全球大型科技客戶對產(chǎn)品的需求正在復(fù)蘇，并且隨著人工智能使用領(lǐng)域的擴大，包括配備自己的人工智能的設(shè)備，如個人電腦和智能手機，對DDR5、LPDDR5T以及HBM3E等產(chǎn)品的需求預(yù)計會增加。

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