據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電受益于蘋果、英特爾及AMD等三大客戶頻頻追單，臺(tái)積電3nm訂單動(dòng)能強(qiáng)勁，今年將逐季增長(zhǎng)，一路旺到年底，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇的領(lǐng)頭羊。

據(jù)財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，在蘋果iPhone 15系列所搭載的3nm A17 Pro處理器的帶動(dòng)下，臺(tái)積電去年第四季度3nm貢獻(xiàn)營(yíng)收比重上升至約15%，而今年在英特爾、AMD等大客戶相繼采用臺(tái)積電3nm之后，臺(tái)積電3nm營(yíng)收占比有望突破20%，成為其第二大營(yíng)收貢獻(xiàn)來源，僅次于5nm。

就目前三大客戶在3nm下單狀況來看：

蘋果今年iPhone 16系列新機(jī)將采用全新的A18系列處理器，加上最新的Mac處理器M4系列也將推出，兩款主力芯片都將在今年二季度開始交由臺(tái)積電3nm生產(chǎn)；

英特爾方面，Lunar Lake中央處理器、GPU、高速I/O芯片等亦確定在第二季度在臺(tái)積電投片量產(chǎn)，這是英特爾首度將主流消費(fèi)性平臺(tái)全系列芯片委由臺(tái)積電代工，其中CPU/GPU核心可能將采用3nm，也將是臺(tái)積電今年3nm新訂單來源。

AMD今年將端出研發(fā)代號(hào)“Nirvana”的Zen 5全新構(gòu)架平臺(tái)，預(yù)料將大幅強(qiáng)化AI應(yīng)用，將采用臺(tái)積電3nm代工，預(yù)計(jì)下半年問世。