近日，江蘇芯德半導體科技股份有限公司（簡稱“芯德半導體”）新一輪融資正式落地，本輪融資由市/區(qū)兩級機構聯(lián)合領投，元禾璞華、省戰(zhàn)新基金、雨山資本跟投。本輪融資金額達近4億元人民幣，將主要用于進一步加速布局SiP（系統(tǒng)級封裝），F(xiàn)OWLP（扇出型晶圓級封裝），Chiplet-2.5D/3D，異質性封裝模組等高端封測技術研發(fā)及生產(chǎn)。

芯德半導體成立于2020年9月，是一家專注半導體封裝測試領域的高新技術企業(yè)，聚焦半導體后道工藝，是國內(nèi)首家同時具備2.5/3D、TGV、TMV、LPDDR-存儲、光感(CPO)等前沿高端技術的封裝技術服務公司，可為客戶提供Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、2.5D的封裝產(chǎn)品設計和服務，產(chǎn)品廣泛應用于多媒體智能終端SoC芯片、射頻前端芯片、人工智能（AI）芯片等多類產(chǎn)品。

芯德半導體具備國內(nèi)少數(shù)的芯粒（Chiplet）封裝技術的獨立封測能力，成功推出CAPiC晶粒及先進封裝技術平臺，通過異構集成不同工藝節(jié)點芯片，突破傳統(tǒng)SoC在集成度、功耗與散熱上的瓶頸，實現(xiàn)資源高效利用與設計靈活度提升，可滿足高性能計算（HPC）、人工智能（AI）、數(shù)據(jù)中心等領域對高帶寬、低延遲、高可靠性的需求。

今年6月，芯德半導體人工智能先進封測基地項目正式開工，該項目總投資55億元。該項目一期投資10億元，規(guī)劃建設15.3萬平方米現(xiàn)代化廠房，配置先進生產(chǎn)設備，打造兩大國際領先的高端封裝產(chǎn)線，全力攻克AI算力芯片封裝難題，精準滿足5G通信、車規(guī)級芯片的高性能封裝需求。一期建成達產(chǎn)后可年產(chǎn)1.8萬片2.5D封裝產(chǎn)品和3億顆晶圓級高密度芯片封裝產(chǎn)品。