臺灣半導體協會（TSIA）昨（13）日二度上修今年臺灣半導體產值至逾6.4兆元，年增逾22%，主因晶圓代工強勁成長，估較2024年產值增加28.3%，增幅大于整體半導體業(yè)平均。法人分析，主要是臺積電（2330）先進制程接單火熱，扮演產業(yè)成長火車頭。

臺灣半導體協會曾于5月引用工研院產科國際所發(fā)布的數據，并于當時首度上修今年臺灣半導體產值至6.3兆元（新臺幣，下同），年增19.1%，其中，晶圓代工成長年成長幅度達23.8%居冠。

臺灣半導體協會昨天再次引用工研院產科國際所最新數據，二度上修今年臺灣半導體業(yè)產值至逾6.4兆元，年增率為22.2%。

臺灣半導體產業(yè)協會預期，第3季臺灣半導體業(yè)產值可望攀高至1.67兆元，季增4.8%，其中，IC制造業(yè)第3季產值將季增7.3%，IC封裝及測試業(yè)將分別季增7.5%及6.6%，封裝成長幅度較大；至于IC設計業(yè)將季減4%。

就第2季表現來看，該機構分析，IC制造業(yè)當季產值突破1兆元大關、達1.06兆元，季增10.4%，表現最佳；IC封裝業(yè)產值1,155億元，季增8%；IC測試業(yè)產值558億元，季增8.2%；IC設計業(yè)產值3,595億元，季減0.7%，表現最差。

就2025年來看，預估臺灣IC制造業(yè)產值將達4.36兆元，年增27.5%，高于產業(yè)平均，主要是晶圓代工帶動。