8月31日，華虹半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“華虹半導(dǎo)體”）公告，擬將收購上海華力微電子有限公司（以下簡稱“華力微”）97.4988%股權(quán)。公司股票將于2025年9月1日開市起復(fù)牌。

根據(jù)公告顯示，華虹半導(dǎo)體擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金方式，向華虹集團(tuán)、上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期、上海國投先導(dǎo)基金等4名股東購買其持有的華力微97.4988%股權(quán)并募集配套資金。

公司計(jì)劃向不超過35名符合條件的特定對象發(fā)行股票募集配套資金，總額不超過本次交易中以發(fā)行股份方式購買資產(chǎn)交易價格的100%，且發(fā)行股份數(shù)量不超過發(fā)行后總股本的30%。資金用途包括補(bǔ)充流動資金、償還債務(wù)、支付現(xiàn)金對價、標(biāo)的公司項(xiàng)目建設(shè)及交易費(fèi)用等。

該交易的目的是解決華虹半導(dǎo)體IPO承諾的同業(yè)競爭問題。華虹半導(dǎo)體在科創(chuàng)板上市時，控股股東華虹集團(tuán)承諾三年內(nèi)將華力微注入上市公司。此次收購是履行承諾的關(guān)鍵舉措，同時解決華虹半導(dǎo)體與華力微在65/55nm、40nm制程代工工藝上的同業(yè)競爭問題，實(shí)現(xiàn)資源集中化管理。

同時，華力微旗下華虹五廠（8英寸晶圓廠，覆蓋55-28nm工藝節(jié)點(diǎn)）與華虹六廠（12英寸晶圓廠，覆蓋28nm-14nm制程）的技術(shù)平臺，可與華虹半導(dǎo)體現(xiàn)有工藝形成深度互補(bǔ)，共同構(gòu)建覆蓋更廣泛應(yīng)用場景的技術(shù)服務(wù)體系。

此外，通過整合華力微的12英寸晶圓代工產(chǎn)能，華虹半導(dǎo)體將顯著提升產(chǎn)能規(guī)模，滿足市場對先進(jìn)制程的需求。而且，雙方在工藝優(yōu)化、良率提升、器件結(jié)構(gòu)創(chuàng)新等方面的協(xié)同效應(yīng)，將加速技術(shù)創(chuàng)新迭代，鞏固在邏輯工藝、特色工藝領(lǐng)域的技術(shù)壁壘。

經(jīng)初步審計(jì)，華力微2025年6月底資產(chǎn)總額達(dá)75.80億元。交易完成后，華虹公司合并范圍內(nèi)的總資產(chǎn)、凈資產(chǎn)、收入及凈利潤等主要財(cái)務(wù)指標(biāo)預(yù)計(jì)將顯著增長，增強(qiáng)持續(xù)經(jīng)營能力。

華虹半導(dǎo)體作為全球第五大純晶圓代工企業(yè)，此次收購將進(jìn)一步強(qiáng)化其在半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先地位。

本次交易事項(xiàng)尚需公司股東大會審議，并經(jīng)有權(quán)監(jiān)管機(jī)構(gòu)批準(zhǔn)、審核和注冊后方可正式實(shí)施，尚存在較大不確定性。