據(jù)最新報(bào)道，日本大型印刷企業(yè)大日本印刷株式會(huì)社（DNP）近日在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域取得重大突破。該公司宣布成功開發(fā)出具有10納米電路線寬的納米壓印光刻（NIL）掩膜版，該技術(shù)可用于制造等同于1.4納米級(jí)別的邏輯半導(dǎo)體，滿足智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心和NAND閃存等尖端設(shè)備對(duì)芯片微型化的迫切需求。

納米壓印模板

突破傳統(tǒng)光刻技術(shù)限制

隨著智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心和人工智能設(shè)備對(duì)芯片性能需求的不斷提升，半導(dǎo)體行業(yè)正面臨制程微縮的技術(shù)挑戰(zhàn)。目前主流的極紫外光刻（EUV）技術(shù)雖然能夠滿足先進(jìn)制程需求，但其高昂的設(shè)備投入、巨大的能源消耗和復(fù)雜的操作流程成為行業(yè)發(fā)展的瓶頸。

DNP表示，自2003年以來，一直在開發(fā)NIL掩膜版，這種技術(shù)通過將電路圖案直接壓印到基板材料上，使制造商能夠降低曝光工藝中的能源消耗。經(jīng)過二十年的積累，DNP在高精度圖案化方面成功積累了豐富的專業(yè)知識(shí)。

此次最新開發(fā)的NIL掩膜版具有10納米線型圖案，可替代部分EUV光刻工藝，促進(jìn)沒有EUV光刻生產(chǎn)線的客戶制造尖端邏輯半導(dǎo)體。通過提供新型掩膜版，DNP將拓展客戶在半導(dǎo)體制造工藝方面的選擇，幫助降低制造成本和環(huán)境負(fù)擔(dān)。

技術(shù)特點(diǎn)

DNP成功利用自對(duì)準(zhǔn)雙圖案化（SADP）技術(shù)進(jìn)一步縮小NIL掩膜版尺寸，該技術(shù)通過薄膜沉積和蝕刻電子束掩膜寫入器形成的圖案，使圖案密度倍增。

除DNP長(zhǎng)期積累的光掩膜制造技術(shù)和專業(yè)知識(shí)外，還應(yīng)用了晶圓制造工藝技術(shù)，開發(fā)出具有10納米電路線寬的新型NIL掩膜版。

新型NIL掩膜版滿足了先進(jìn)邏輯半導(dǎo)體對(duì)更精細(xì)電路線寬的需求，預(yù)計(jì)未來這種需求將持續(xù)擴(kuò)大。

該技術(shù)還降低了尖端半導(dǎo)體制造中曝光工藝的功耗。借助使用NIL的超精細(xì)半導(dǎo)體節(jié)能處理技術(shù)，現(xiàn)在可將功耗降低至當(dāng)前可用的曝光工藝（如氟化氬（ArF）浸入式和EUV）的約十分之一。

據(jù)DNP披露，公司已開始與多家半導(dǎo)體制造商進(jìn)行NIL模板的評(píng)估工作，計(jì)劃于2027年投入大規(guī)模生產(chǎn)。公司設(shè)定了在2030財(cái)年實(shí)現(xiàn)40億日元NIL相關(guān)銷售額的目標(biāo)，顯示出對(duì)這項(xiàng)技術(shù)商業(yè)化前景的充分信心。

產(chǎn)業(yè)意義深遠(yuǎn)

為了加速與產(chǎn)業(yè)界的對(duì)接與合作，DNP選擇在東京國(guó)際展覽中心開幕的“SEMICON Japan 2025”展會(huì)上，首次公開展示這款10nm線寬的納米壓印光刻掩膜版。

行業(yè)專家分析指出，DNP此次技術(shù)突破將對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。一方面，它為日本和全球半導(dǎo)體制造商提供了一條繞過EUV技術(shù)壁壘的發(fā)展路徑；另一方面，其低能耗特性符合全球綠色制造趨勢(shì)，有助于降低芯片生產(chǎn)的綜合成本。

值得注意的是，這項(xiàng)技術(shù)的發(fā)布恰逢全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈重組的關(guān)鍵時(shí)期。通過提供成本效益更高、能耗更低的替代方案，NIL技術(shù)有望成為重塑全球半導(dǎo)體制造版圖的重要力量。

DNP表示，公司將繼續(xù)深化與半導(dǎo)體制造商的合作，進(jìn)一步推進(jìn)NIL模板技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)能建設(shè)，以滿足未來日益增長(zhǎng)的高端芯片制造需求。

然而，將先進(jìn)技術(shù)成功導(dǎo)入大規(guī)模量產(chǎn)仍面臨諸多挑戰(zhàn)。行業(yè)分析指出，該技術(shù)未來的關(guān)注重點(diǎn)將集中在“量產(chǎn)良率、生產(chǎn)節(jié)拍（吞吐量），以及與現(xiàn)有半導(dǎo)體制造工藝的整合能力”等方面。這些因素將直接決定其成本效益和市場(chǎng)接受度。能否與光刻膠、蝕刻、檢測(cè)等上下游環(huán)節(jié)順暢配合，將是納米壓印技術(shù)能否從“可行”走向“主流”的關(guān)鍵。

在全球半導(dǎo)體技術(shù)競(jìng)賽日益激烈的背景下，DNP在1.4nm級(jí)納米壓印掩膜版上的突破，為產(chǎn)業(yè)提供了新的技術(shù)想象空間。它不僅代表了日本在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新的能力，也可能在未來改變高端芯片制造的技術(shù)格局。隨著2027年量產(chǎn)目標(biāo)的逐步推進(jìn)，這項(xiàng)技術(shù)能否成功開辟出屬于納米壓印的“新航道”，值得整個(gè)行業(yè)持續(xù)關(guān)注。