近日，日本經濟產業省高官宣布一項重磅舉措：日本政府擬為本土先進芯片制造商Rapidus所籌措的私營貸款提供最高80%的擔保。

這意味著日本正不惜重金、突破傳統產業干預邊界，全力推動其數十年來最雄心勃勃的半導體復興計劃——在2027財年下半年實現2納米尖端邏輯芯片的批量生產。

日本工業部計劃支持該公司籌集所需資金，以便其在2027財年下半年開始批量生產。具體細節將在工業部收到金融機構的提案后確定。

Rapidus成立于2022年，由豐田、索尼、NTT、軟銀等八家日本巨頭聯合出資組建，被視為日本“重建國內先進芯片制造能力”的核心載體。

在全球地緣政治緊張、供應鏈安全成為國家戰略焦點的背景下，日本政府此前已承諾為其投入高達1.7萬億日元（約822億元人民幣）的直接補貼，遠超此前支持臺積電熊本工廠的1.2萬億日元。而此次高達80%的貸款擔保，更是在日本國會特別立法授權下實施的罕見財政背書。

目前，Rapidus在技術層面也取得了一些進展。該公司位于北海道的IIM-1晶圓廠已于2025年4月啟動2納米GAA（全環繞柵極）結構試產，并率先商業化“單晶圓處理”技術，提升工藝控制精度。

Rapidus還與IBM深度合作，引入其2納米研發成果，并開發基于AI智能體的Raads設計平臺，實現設計與制造的垂直整合。若2027年量產如期實現，這將是日本歷史上最先進的半導體產品，也將使其成為全球少數掌握High-NA EUV光刻與2納米工藝的企業之一。

據悉，三菱日聯銀行等主要金融機構已承諾從2027年起向Rapidus提供約2萬億日元（129億美元）的長期貸款，而政府擔保將極大降低銀行風險敞口，撬動私人資本參與。

不過，關于巨額的財政資金支持，日本內部也有反對聲音。“反對派”指出，Rapidus項目總成本預估達5萬億日元（約2418億元人民幣），納稅人負擔沉重，且先進制程投資回報周期長、技術門檻極高。臺積電、三星已在2納米賽道領先，英特爾亦加速部署High-NA EUV設備，Rapidus能否在三年內跨越工程化鴻溝仍是未知數。

此外，日本經濟產業省官員還敦促包括日本羅姆和東芝在內的半導體制造商建立生產系統，以供應能夠替代Nexperia（安世半導體）所生產的芯片。這主要由于荷蘭政府近期以“國家安全”的名義對中資企業安世半導體（Nexperia）實施臨時接管措施，導致本田、豐田等日系車企多地工廠被迫停產。