近日，深圳證券交易所正式受理粵芯半導體技術股份有限公司（下稱 “粵芯半導體”）首次公開發行股票并在創業板上市的申請。

作為廣東省首家實現 12 英寸晶圓量產的集成電路制造企業，同時也是創業板啟用第三套上市標準后受理的第二家未盈利企業，粵芯半導體此次攜 75 億元募資計劃沖刺資本市場，引發行業對特色工藝晶圓代工賽道及硬科技企業融資路徑的廣泛關注。

業務聚焦特色工藝

粵芯半導體的前身為廣州粵芯半導體技術有限公司，成立于2017年12月12日，2023年3月2日整體變更為股份有限公司，注冊地址位于廣州市黃埔區，法定代表人為陳謹。自成立以來，該公司逐步實現關鍵突破：2019 年一期生產線量產，填補廣東省 12 英寸芯片制造空白；2021 年二期投產，2024 年底三期項目通線，目前已形成兩座 12 英寸晶圓廠的產能布局。

與聚焦先進工藝的頭部晶圓代工廠不同，粵芯半導體深耕模擬芯片領域，以特色工藝晶圓代工為核心業務，形成差異化競爭格局。公司構建了覆蓋 “感、傳、算、存、控、顯” 全鏈路的技術矩陣，擁有 MS（混合信號）、HV（高壓顯示驅動）、CIS（圖像傳感器）、BCD（電源管理）等八大工藝技術平臺，以及 MOSFET、IGBT 兩大功率器件平臺，技術節點覆蓋 180nm-55nm，產品可應用于消費電子、工業控制、汽車電子、人工智能四大核心領域。

技術研發是公司的核心競爭力。2022 年至 2025 年上半年，公司研發投入累計達 18.38 億元，其中 2023 年研發費用占營業收入比例高達 58%，顯著高于行業平均水平。截至 2025 年 6 月 30 日，公司已取得授權專利 681 項，其中發明專利 312 項，覆蓋工藝研發、設備改進等關鍵環節。值得關注的是，公司在硅光這一前沿賽道實現突破，2024 年底推出 12 英寸 90nm SiPho 工藝技術平臺并進入試生產階段，正向 65nm 制程推進，成為國內少數具備該領域代工能力的企業，目前已與多家光芯片設計公司合作，終端客戶涵蓋頭部云服務廠商。

產能方面，公司當前規劃產能 8 萬片 / 月，截至報告期末已實現 5.2 萬片 / 月量產，未來還將建設四期項目，規劃產能 4 萬片 / 月，全部達產后總產能將達 12 萬片 / 月，規模效應逐步顯現。

營收回升但持續虧損 

招股書及上市保薦書披露的財務數據顯示，粵芯半導體呈現 “營收波動回升、盈利尚未轉正” 的特征。2022 年至 2025 年上半年，公司營業收入分別為 15.45 億元、10.44 億元、16.81 億元和 10.53 億元，2024 年營收同比增長 61.09%，主要受益于消費電子市場復蘇及汽車電子需求釋放，其中 2024 年消費電子領域收入 14.15 億元，同比增幅達 56.25%。

盈利端則受行業特性拖累，公司尚未實現盈利。同期歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為 - 10.43 億元、-19.17 億元、-22.53 億元和 - 12.01 億元，截至 2025 年 6 月 30 日，累計未彌補虧損達 89.36 億元。虧損主要源于三方面：一是重資產模式下的固定資產折舊高企，報告期內機器設備折舊費用合計達 55.28 億元；二是持續高強度的研發投入，年均研發費用超 5 億元；三是股權激勵產生的股份支付費用，累計達 2.57 億元。

資產結構上，公司體現典型的重資產行業特征。2025 年 6 月末，公司總資產 211.55 億元，其中固定資產 104.76 億元（占比 49.52%）、在建工程 39.80 億元（占比 18.81%）；合并口徑資產負債率從 2022 年的 55.44% 攀升至 2025 年上半年的 76.08%，反映出產能建設帶來的資金壓力。不過，公司經營活動現金流持續為正，同期合計達 14.95 億元，疊加報告期內累計 13.93 億元的政府補助，為日常運營提供了一定支撐。

值得關注的是，公司經營活動現金流持續為正，2022年至2025年上半年分別為6.90億元、0.99億元、6.40億元和0.66億元，為日常運營提供了穩定的資金支持。同時，公司報告期內獲得的政府補助分別為4.58億元、5.37億元、2.53億元和1.45億元，為業績提供了一定緩沖。

股權結構呈現分散特征

截至 IPO 受理時，粵芯半導體的股權結構呈現分散化特征，不存在控股股東及實際控制人。前五大股東中，譽芯眾誠持股 16.88% 為第一大股東，廣東半導體基金、廣州華盈、科學城集團（國有股東）、國投創業基金分別持股 11.29%、9.51%、8.82%、7.05%，均未超過 20%。

股東陣容中，國有資本與產業資本形成多元格局。科學城集團、農銀金融、建信金融、知識城集團等國有股東合計持股比例超 15%，其證券賬戶將標注 “SS” 標識；同時，廣發乾和（保薦人廣發證券旗下）、合肥華登、蘇州儲芯等知名產業資本也位列股東名單，形成了國資引導、市場資本參與的治理結構。為保障股權穩定，公司股東已承諾按持股比例從高到低依次鎖定股份，直至鎖定總數不低于發行前總股本（23.66 億股）的 51%。

募資75億元，聚焦產能擴張與技術研發

根據招股書披露，粵芯半導體本次擬公開發行不超過 7.89 億股（行使超額配售選擇權前），占發行后總股本比例不低于 10%，募集資金總額 75 億元，將全部投向主營業務：

其一，35 億元用于 12 英寸集成電路模擬特色工藝生產線項目（三期項目）。該項目已完成備案及環評，建成后將進一步擴大特色工藝產能，重點提升車規級、工業級芯片供應能力，支撐公司從 “消費級” 向 “工業 - 車規級” 的場景迭代。

其二，25 億元投入特色工藝技術平臺研發項目。聚焦三大前沿方向：65nm 硅光工藝及光電共封技術、基于 eNVM 工藝的 MCU（微控制器）關鍵技術、22nm 存算一體芯片技術，推動公司從 “純模擬代工” 向 “數模混合 + 光電融合” 的復合型平臺轉型。

其三，15 億元用于補充流動資金，占募資總額的 20%，主要用于優化財務結構、支付研發及運營成本，緩解重資產模式下的資金壓力。

公司明確表示，募投項目不涉及財務性投資，實施后不會新增同業競爭，且將通過技術升級與產能擴張，鞏固在模擬芯片代工領域的差異化優勢，同時為上下游設備、材料國產化提供支撐。

資本賦能下的新探索

粵芯半導體所處的晶圓代工行業正迎來結構性機遇。全球層面，Yole 預測 2024-2029 年行業營收年均復合增長率達 12.05%，AI 需求與終端市場復蘇成為核心驅動力；下游應用中，消費電子（2028 年全球規模預計 1.18 萬億美元）、汽車電子（智能駕駛滲透率提升）、硅光（2023-2029 年年均增速近 40%）三大賽道的高增長，與其業務布局高度契合。

但不容忽視的是，招股書指出，公司仍面臨多重風險挑戰。一是未盈利風險，累計虧損規模較大，未來折舊、研發及股份支付費用仍將高企，短期內可能持續虧損，若觸發 “最近一年凈利潤為負且營收低于 1 億元” 或 “凈資產為負” 等情形，可能面臨退市風險警示；二是客戶集中度較高，報告期內前五大客戶收入占比最高達 67.82%，主要客戶合作變動可能對業績產生顯著影響；三是技術迭代與競爭風險，海外廠商在高端工藝領域占據優勢，國內同行加速追趕，若公司前沿技術研發不及預期，可能喪失市場份額；四是無實控人風險，股權分散可能導致重大決策效率降低，甚至引發控制權變動。

值得一提的是，粵芯半導體此次 IPO 適用創業板第三套上市標準（預計市值不低于 50 億元，最近一年營業收入不低于 3 億元）。該標準自 2025 年 6 月啟用以來，旨在支持未盈利但具備高成長性的硬科技企業融資，粵芯半導體作為第二家受理企業，其上市進程不僅為自身發展注入資本動力，也為同類企業登陸創業板提供了參考樣本。

此次沖刺創業板，若能成功募集資金，將進一步鞏固其在特色工藝領域的領先地位，為我國集成電路產業鏈自主可控提供重要支撐。