12月28日，天準科技發布公告稱，公司公開發行可轉換公司債券已順利完成。本次發行的債券簡稱為“天準轉債”，債券代碼為“118062”。

根據公告，本次可轉債發行總額為87,200.00萬元，發行量為87.20萬手。債券將于2025年12月31日在上海證券交易所正式上市交易，上市量為87.20萬手。

天準轉債的成功發行，是天準科技在資本市場上的又一重要融資舉措?？赊D債作為一種兼具債權和股權特性的融資工具，既能為公司提供低成本資金支持業務發展，又為投資者提供了在一定條件下轉換為公司股票的機會。

天準科技是一家專注于工業視覺裝備研發與制造的高新技術企業，主要產品包括精密測量儀器、智能檢測裝備、智能制造系統等，廣泛應用于消費電子、汽車制造、半導體等行業。

本次可轉債發行正值高端制造和智能制造行業快速發展期，市場對天準科技此次融資反應積極。募集資金將主要用于公司技術研發、產能擴張和市場拓展，有望進一步鞏固其在工業視覺領域的領先地位。