12月26日，中國證監會官網IPO輔導公示系統顯示，上海合見工業軟件集團股份有限公司（簡稱“合見工軟”）正式向上海證監局提交了IPO輔導備案，保薦機構為國泰海通證券股份有限公司。這一消息標志著這家成立僅五年的國產EDA（電子設計自動化）領域領軍企業，正式踏上了資本市場的征程。

合見工軟成立于2020年，總部位于上海，是一家專注于EDA領域的高性能工業軟件及解決方案提供商。作為國內唯一一家能夠完整覆蓋數字芯片驗證全流程、DFT（可測性設計）全流程，并同時提供先進工藝高速互聯IP的國產EDA公司，合見工軟的產品線已全面覆蓋數字芯片EDA工具、系統級工具及高端IP。

公司成立五年間，以驚人的創新速度推出了近40款產品。其中，全國產自主自研數字芯片驗證全流程解決方案、可測性設計（DFT）全流程平臺等產品已成功部署于國內頭部IC企業，應用于超過50種不同類型芯片測試。最新推出的AI智能平臺UniVista DesignAssistant，更是國內首款融合大模型與自研EDA引擎的產品，將傳統設計流程升級為智能輔助模式，引領了EDA行業的智能化變革。

全球EDA行業格局與合見工軟的定位

EDA被譽為"芯片之母"，是集成電路設計、制造、封測全流程中不可或缺的核心工業軟件，直接決定了芯片設計的效率與精度，更是國家半導體產業自主可控戰略中的關鍵環節。

目前，全球EDA行業市場集中度較高，主要由楷登電子（Cadence）、新思科技（Synopsys）和西門子EDA三巨頭壟斷。公開數據顯示，2024年全球EDA市場容量達到192.46億美元，其中三巨頭合計占據74%的份額，在中國市場的市場份額更是超過80%。面對如此激烈的市場競爭，合見工軟憑借其強大的技術實力和創新能力，成功打破了國際巨頭的壟斷，成為國產EDA領域的佼佼者。

合見工軟的創始團隊來自Synopsys和Cadence等國際領先的EDA公司，擁有豐富的行業經驗和深厚的技術積累，多位核心領導曾擔任這些企業的全球副總裁及最高技術職位（Fellow）。截至目前，公司員工總數約1200人，其中技術團隊占比高達85%，國際EDA專家數量在國內同領域企業中占據優勢。

在資金實力方面，合見工軟同樣表現出色。截至2025年底，公司已完成7輪融資，累計融資額超過40億元，創下國內EDA行業的融資規模紀錄。這一成績不僅體現了資本市場對合見工軟發展前景的高度信心，也為公司未來的快速發展提供了充足的資金支持。

國產EDA產業的發展機遇

當前，合見工軟的上市進程恰逢國產EDA產業發展的黃金窗口期。數據顯示，2023年中國EDA市場規模已達15.2億美元，預計2025年將突破25億美元，年復合增長率達18.7%，顯著高于全球平均水平。政策上，國家通過集成電路產業大基金、“芯火”創新行動計劃等多重支持，推動國產EDA工具覆蓋節點從28nm向14nm躍進；市場上，國內芯片設計企業對國產EDA工具的需求日益迫切，為本土企業提供了廣闊的市場空間。

作為國內EDA領域的領軍企業，合見工軟憑借其全流程解決方案和先進工藝高速互聯IP，成功填補了國內在該領域的多項空白，為國產芯片設計企業提供了可替代進口工具的選擇。公司的高速接口IP方案已在智算、HPC等行業頭部企業的先進工藝產品中實現流片驗證與成功部署，系統級EDA解決方案也廣泛應用于人工智能、云計算、智能汽車與手機等領域，成為推動集成電路EDA國產替代的核心力量。

在技術研發方面，合見工軟表現突出，承擔了科技部重點研發計劃及國家級、省市級科研項目，并榮獲國家級專精特新“小巨人”企業、高新技術企業等多項榮譽。這些成就不僅體現了企業的技術實力，也展示了國家對其在關鍵領域自主創新能力的認可。