全球領(lǐng)先的存儲芯片制造商SK海力士（SK hynix）正計劃進(jìn)行一項戰(zhàn)略性投資，旨在超越高帶寬內(nèi)存（HBM）領(lǐng)域，全面掌握最先進(jìn)的封裝技術(shù)。該公司正著手準(zhǔn)備在美國新建的封裝工廠內(nèi)建立其首條2.5D封裝量產(chǎn)線。

2.5D封裝是集成HBM與高性能系統(tǒng)半導(dǎo)體（如GPU、CPU）的核心工藝。分析認(rèn)為，若SK海力士成功掌握2.5D封裝技術(shù)及量產(chǎn)能力，預(yù)計將對AI半導(dǎo)體供應(yīng)鏈格局產(chǎn)生重大影響。

ZDNet Korea報道稱，SK海力士正在討論在美國印第安納州西拉法葉（West Lafayette）的新建封裝工廠內(nèi)構(gòu)建2.5D制造產(chǎn)線的方案。該工廠是SK海力士在美國的首個生產(chǎn)基地，計劃建設(shè)為面向AI內(nèi)存的最先進(jìn)封裝生產(chǎn)基地，目標(biāo)在2028年下半年投入運(yùn)營。為此，SK海力士已宣布將在當(dāng)?shù)赝顿Y約38.7億美元（約合5.4萬億韓元）。

SK海力士此次投資的核心驅(qū)動力在于HBM。HBM作為AI半導(dǎo)體的關(guān)鍵組件之一，其重要性日益凸顯。美國政府為強(qiáng)化本土尖端半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，正積極吸引包括SK海力士在內(nèi)的主要半導(dǎo)體企業(yè)在當(dāng)?shù)赝顿Y。

更進(jìn)一步，SK海力士正推進(jìn)在該工廠建立2.5D封裝量產(chǎn)線的方案。2.5D封裝是一種通過在芯片與基板之間插入名為“硅中介層”的薄膜，以提升芯片性能和能效的技術(shù)。全球科技巨頭英偉達(dá)（NVIDIA）的高性能AI加速器，正是通過2.5D封裝將HBM與高性能GPU、CPU等集成制造而成。

業(yè)界觀察指出，SK海力士此舉旨在通過建立2.5D量產(chǎn)線，全面強(qiáng)化其在包括HBM在內(nèi)的AI半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的整體能力。目前，AI加速器所用的2.5D封裝市場，事實(shí)上由臺積電（TSMC）主導(dǎo)。

一位熟悉內(nèi)情的相關(guān)人士解釋稱：“SK海力士雖然已具備2.5D封裝的基本技術(shù)力和設(shè)備，但難以應(yīng)對集成HBM后的大型系統(tǒng)級封裝（SiP）生產(chǎn)需求。因此，公司正與封裝合作伙伴認(rèn)真商討，在美國西拉法葉工廠首次建立正式的2.5D封裝量產(chǎn)線。”

半導(dǎo)體業(yè)界相關(guān)人士表示：“目前SK海力士將建立能夠直接進(jìn)行2.5D封裝的設(shè)備視為非常重要的課題。如果技術(shù)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定化和高度化，將有望超越單純的研發(fā)，推動業(yè)務(wù)拓展。” 若SK海力士成功建立2.5D封裝量產(chǎn)線，不僅能在下一代HBM供應(yīng)中確保穩(wěn)定性，還有望通過技術(shù)高度化，構(gòu)建向客戶同時提供HBM與封裝的“交鑰匙”（Turn-Key）業(yè)務(wù)模式。