AI 浪潮席卷全球，帶動半導體產業成為資本競逐的焦點，AI芯片領域今年將迎來多項突破性進展，四大科技巨頭的科技路線與市場博弈特別引人注目。

《巴倫周刊》報導，身為 AI 芯片界領頭羊的英偉達 （NVDA-US），將于 2026 年下半年推出革命性產品 Vera Rubin AI 服務器。 根據執行長黃仁勛透露，該服務器運算速度將達到目前旗艦 Blackwell Ultra 的 3.3 倍，搭載全新 Rubin GPU 與 Vera CPU 架構。

更值得關注的是專為大規模情境處理優化的平價新品Rubin CPX，可高效支持編程與影片產生任務，定價低于現有產品線以應對競爭。

此外，英偉達斥資200億美元整合AI推理芯片新創公司Groq的技術，強化細分市場優勢。 盡管近期股價波動，過去一年漲幅仍達33%，技術護城河持續加深。

超威半導體（AMD-US）以Helios服務器機架發動攻勢，該設備可容納72塊MI450GPU，計劃2026下半年量產，且該公司已鎖定甲骨文、OpenAI兩大客戶，并為Meta訂制機架試水合作。

甲骨文今年第三季將部署5萬枚超威芯片，若后續擴充順利，有望成為超威搶占英偉達份額的關鍵跳板。 受此預期推動，超威股價過去一年暴漲78%。

通訊芯片大廠博通（AVGO-US）的核心競爭力則在于為谷歌等巨頭定制AI芯片，今年最大看點是谷歌TPU對外部客戶開放供貨，AI新創公司Anthropic已簽訂210億美元訂單，Meta亦在洽談中。

若Meta合作落地且性能獲得驗證，博通將深度受益; 反之若谷歌轉向自研或聯發科等對手，則面臨挑戰。 此外，谷歌與OpenAI擬議的10GW（相當于大型核電廠供電）合作協議雖短期難以貢獻營收，但像征長期潛力。

至于深陷低谷的英特爾（INTC-US）在新帥陳立武帶領下奮力追趕，今年將推出定位入門級的Crescent Lake資料中心GPU，主打AI推理與風冷服務器兼容性，但全面上市需等到2027年。

對英特爾來說，最大障礙在于代工業務受阻。 盡管獲英偉達50億美元投資意向，但后者最新傳出已暫停英特爾制程測試。 不過英特爾股價過去一年隨著市場信心回溫而飆漲87%。

英偉達、超威、博通與英特爾四大巨頭的策略布局折射出AI芯片產業的深層變革，也就是通用芯片與定制化方案并行、推理需求激增、綠色算力成本壓力加劇。