臺積電3納米制程產能持續緊張，同時正積極推動客戶向2納米制程遷移。據芯片廠商透露，臺積電今年已調高3納米制程報價，并暫時停止新的3納米項目啟動（Kick-off），主要因為3納米現有產能已被AI GPU、云端數據中心ASIC及高端移動處理器等客戶全面占用，短期內擴產速度難以滿足客戶需求。

業界指出，臺積電這一調整背后存在策略性考量。臺積電正引導處于產品規劃初期的客戶直接評估2納米制程，以優化后續量產與成本配置。目前，2納米制程已進入量產階段，主要客戶包括蘋果、高通、聯發科等手機芯片廠商。盡管2納米晶圓單價較3納米有所提升，但通過芯片尺寸調整與大規模出貨分攤成本，其并未成為智能手機物料清單（BOM）成本上漲的主因。

技術層面，2納米制程被視為臺積電先進制程的重要轉折點。該制程首次引入納米片（Nanosheet）晶體管架構，在性能、功耗與晶體管密度上顯著優于3納米。同時，通過原子層沉積（ALD）等關鍵技術優化，極紫外光（EUV）曝光層數未大幅增加，制程成本結構更趨合理。例如，ALD技術需在懸空結構四周形成均勻、無缺陷的高介電層與金屬柵極，對沉積一致性提出極高要求，這成為2納米制程降低成本的關鍵。

相比之下，3納米制程仍面臨產能瓶頸。臺積電3納米家族涵蓋多個版本，但目前所有產能均被上述領域客戶預訂一空。半導體廠商分析，臺積電暫緩3納米新項目開發，除產能限制外，亦為加速客戶向2納米遷移騰出資源。（校對/趙月）